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ECOC21:初創(chuàng)公司HyperLight首推薄膜鈮酸鋰平臺

摘要:HyperLight聲稱已經(jīng)能夠?qū)⒐韫庾庸に噾糜贚iNbO3,從而顯著減小其尺寸,同時保留其功率和性能優(yōu)勢。

  ICC訊(編譯:Nina)Lightwave消息,HyperLight,一家于2018年在哈佛創(chuàng)立的初創(chuàng)公司,于本周在法國波爾多舉行的ECOC 2021展會上首次亮相。該公司由首席執(zhí)行官兼聯(lián)合創(chuàng)始人Mian Zhang博士領(lǐng)導,開發(fā)了基于薄膜鈮酸鋰(LiNbO3)技術(shù)的電光光子集成電路(PIC)平臺。

  張博士表示,HyperLight已經(jīng)能夠?qū)⒐韫庾庸に噾糜贚iNbO3,從而顯著減小其尺寸,同時保留其功率和性能優(yōu)勢。張博士預計HyperLight的技術(shù)將使薄膜LiNbO3調(diào)制器成為可能,這些調(diào)制器需要亞伏特驅(qū)動電壓,同時支持超過100GHz的帶寬。

  與諾基亞貝爾實驗室合作,該平臺的“早期版本”在10.2公里的單模光纖上,通過強度調(diào)制和直接檢測(IM-DD)信號,演示了700.5Gbps的線路速率和538.8Gbps的凈速率(net rate)。然而,張博士說,該公司和諾基亞貝爾實驗室已經(jīng)展示了在200GBaud下容納高達1.58Tbps相干傳輸?shù)哪芰Α_@兩種結(jié)果只需要一個薄膜LiNbO3調(diào)制器。

  HyperLight正在與合作伙伴一起努力實現(xiàn)產(chǎn)品化,并已開始在這一背景下交付原型芯片。然而,在張博士看來,使用薄膜LiNbO3技術(shù)的普遍可用產(chǎn)品還需要“幾年時間”。

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