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臺積電、三星等150多家公司提交片機密數(shù)據(jù) 美國表示滿意

摘要:美國商務部提出要求全球半導體企業(yè)提交芯片數(shù)據(jù),現(xiàn)已經(jīng)有150多家企業(yè)提交,美國方面對這一結(jié)果表示滿意。

 ICC訊  今年9月份,美國商務部提出要求全球半導體企業(yè)在45天內(nèi)提交報給美國審核,以便調(diào)查持續(xù)一年多的芯片缺貨問題,現(xiàn)在美國方面表態(tài)了,已經(jīng)有150多家企業(yè)提交了芯片數(shù)據(jù),他們對這一結(jié)果表示滿意。

  美國商務部長雷蒙多表示,這150多家公司來源于多個地區(qū),其中包括許多亞洲企業(yè),她還承諾保護企業(yè)機密,但只限于個人指標。

  由于數(shù)據(jù)較多,美國還需要幾周時間才能發(fā)表評估報告。

  11月8日是美國商務部要求提交報告的最后截止日期,此前三星、臺積電等半導體巨頭對提交機密數(shù)據(jù)一事很謹慎,但最后關頭也不得不就范,在11月8日前提交了相關數(shù)據(jù)。

  不過臺積電多次表態(tài),公司長期以來與所有利害關系人積極合作并提供支持,以克服全球半導體供應上的挑戰(zhàn),但沒有也不會提供機密數(shù)據(jù),臺積公司不會提供機密數(shù)據(jù),更不會做出損及客戶和股東權益之事。

內(nèi)容來自:中國半導體論壇
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關鍵字: 美國 半導體 芯片
文章標題:臺積電、三星等150多家公司提交片機密數(shù)據(jù) 美國表示滿意
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