中瓷電子并購重組將落地 收購資產(chǎn)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)發(fā)展?jié)摿薮?/h1>

  ICC訊 11月17日，中瓷電子發(fā)布并購重組修訂公告。中瓷電子擬向中國電科十三所發(fā)行股份購買其持有的博威公司 73.00%股權(quán)、氮化鎵通信基站射頻芯片業(yè)務(wù)資產(chǎn)及負債，擬向中國電科十三所、數(shù)字之光、智芯互聯(lián)、電科投資、首都科發(fā)、順義科創(chuàng)、國投天津發(fā)行股份購買其合計持有的國聯(lián)萬眾94.6029%股權(quán)。

  經(jīng)交易各方友好協(xié)商，以上述評估值為基礎(chǔ)，博威公司 73.00%股權(quán)的交易價格為 190,379.01 萬元，氮化鎵通信基站射頻芯片業(yè)務(wù)資產(chǎn)及負債的交易價格為 151,089.24 萬元，國聯(lián)萬眾 94.6029%股權(quán)的交易價格為 41,630.43 萬元，標的資產(chǎn)的交易價格合計為 383,098.68 萬元。

  博威公司主營業(yè)務(wù)為氮化鎵通信射頻集成電路產(chǎn)品的設(shè)計、封裝、測試和銷售，博威公司的產(chǎn)品主要用于 5G 通信基站，主要客戶為國內(nèi)通信設(shè)備行業(yè)龍頭企業(yè);國聯(lián)萬眾主營業(yè)務(wù)之一為氮化鎵通信基站射頻芯片的設(shè)計及銷售，氮化鎵通信基站射頻芯片主要客戶為安譜隆等射頻器件廠商，應(yīng)用于 5G 通信基站建設(shè);氮化鎵通信基站射頻芯片業(yè)務(wù)資產(chǎn)及負債主要為博威公司及國聯(lián)萬眾提供其終端產(chǎn)品所需的氮化鎵通信基站射頻芯片。第三代半導(dǎo)體氮化鎵微波射頻器件具有高輸出功率、高效率、高頻率、大帶寬、低熱阻、抗輻照能力強等優(yōu)良特性，是迄今為止最為理想的微波功率器件，因此成為 4G/5G 移動通信系統(tǒng)中首選的核心微波射頻器件。

  前瞻產(chǎn)業(yè)研究院分析認為 2021 年由于芯片短缺，我國的 5G 建設(shè)進度已經(jīng)被拖慢，未來我國 5G 基站建設(shè)數(shù)量將呈現(xiàn)較為平穩(wěn)的節(jié)奏，到 2025 年，預(yù)計累計建設(shè)的 5G 基站數(shù)目約在 500 萬個，到 2030 年，預(yù)計 5G 基站新建數(shù)量合計可達 1,000 萬個。

  另外，新能源汽車市場成為碳化硅半導(dǎo)體應(yīng)用的主要驅(qū)動力，國聯(lián)萬眾主營業(yè)務(wù)之一為碳化硅功率模塊的設(shè)計、生產(chǎn)、銷售，碳化硅功率模塊主要應(yīng)用于新能源汽車、工業(yè)電源、新能源逆變器等領(lǐng)域，目前已與比亞迪、智旋等重要客戶簽訂供貨協(xié)議并供貨。根據(jù) YOLE 測算，2021 年全球 SiC 功率模塊市場規(guī)模(10.9 億美元)中 63%由汽車行業(yè)貢獻，規(guī)模達 6.85 億美元;而到 2027 年預(yù)測 SiC 功率模塊市場規(guī)模(62.97 億美元)中更是有 79%由汽車行業(yè)貢獻，規(guī)模達 49.86 億美元，復(fù)合增長率 39%，增長速度為 SiC 功率模塊下游行業(yè)中最快，未來市場成長空間較大。

  中瓷電子目前的主營業(yè)務(wù)為電子陶瓷系列產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要用于半導(dǎo)體封裝工藝上市以來營業(yè)收入及凈利潤保持增長，但總體上業(yè)務(wù)體量較小， 業(yè)務(wù)種類較為單一。本次交易旨在將氮化鎵通信基站射頻芯片與器件、碳化硅功率模塊及其應(yīng)用之相關(guān)業(yè)務(wù)注入上市公司，標的資產(chǎn)整體盈利能力較強，發(fā)展?jié)摿薮?。本次交易將拓展上市公司業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)，增強上市公司抗周期性風險能力及持續(xù)盈利能力，提高上市公司股東的投資回報水平。