ICC訊 近日,硅光技術(shù)提供商宏芯科技(Macrochip)宣布正式推出基于自研硅光芯片的數(shù)據(jù)中心光互連應(yīng)用400G硅光模塊,其中400G DR4已達到量產(chǎn)。該系列的400G DR4和400G FR4兩款產(chǎn)品將以低成本、低功耗等優(yōu)勢助力數(shù)據(jù)中心光網(wǎng)絡(luò)升級發(fā)展。
根據(jù)光網(wǎng)絡(luò)市場分析機構(gòu)Yole數(shù)據(jù)顯示,2021年全球光模塊市場規(guī)模約為104億美元,預(yù)計2027年將增長至247億美元,其年復(fù)合增長率達15%。全球各大云數(shù)據(jù)中心運營商和電信運營商為持續(xù)提升其光纖網(wǎng)絡(luò)容量,開始批量部署400G以上速率的光模塊,這將為不同技術(shù)的光模塊產(chǎn)品提供更廣闊的應(yīng)用空間。其中,基于硅基光電子技術(shù)的硅光模塊在北美數(shù)據(jù)中心率先商用,Lightcounting預(yù)測2025年全球硅光模塊市場規(guī)模將達到58億美元,硅光模塊依托其高集成度、低成本等優(yōu)勢不斷擴大其市場份額。
宏芯科技自2021年8月15日開工建設(shè)硅光模塊生產(chǎn)線,歷經(jīng)潔凈廠房裝修、設(shè)備采購、設(shè)備調(diào)試、工藝開發(fā)等環(huán)節(jié),2022年11月25日第一批硅光模塊順利下線,通過對硅光模塊系統(tǒng)的性能和可靠性測試表明:400GD R4和FR4硅光模塊完全符合IEEE802.3bs、802.3cu和QSFP-DDMSA標(biāo)準?;谧匝?A href="http://m.3xchallenge.com/site/CN/Search.aspx?page=1&keywords=%e7%a1%85%e5%85%89&column_id=ALL&station=%E5%85%A8%E9%83%A8" target="_blank">硅光芯片,宏芯科技研發(fā)和生產(chǎn)的硅光模塊具有封裝簡潔、成本低、功耗低、消光比高的特點。這表明:宏芯科技已經(jīng)成長為一家具有硅光“芯片研發(fā)-模塊研發(fā)-模塊制造”全鏈條技術(shù)能力的科技公司。
關(guān)于宏芯科技(Macrochip)
宏芯科技致力于為客戶提供高品質(zhì)、高可靠性的硅光芯片與模塊產(chǎn)品,并不斷創(chuàng)新和優(yōu)化服務(wù),以滿足客戶多樣化的需求。公司擁有一支技術(shù)精湛的研發(fā)團隊,不斷推陳出新,開發(fā)出更加高效、穩(wěn)定的硅光芯片與模塊產(chǎn)品,以適應(yīng)市場快速變化的需求。作為領(lǐng)先的硅光技術(shù)提供商,宏芯科技將繼續(xù)秉承“創(chuàng)新驅(qū)動、品質(zhì)為先”的發(fā)展理念,持續(xù)推動技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)發(fā)展,為客戶提供更加卓越的硅光模塊產(chǎn)品和服務(wù),共同推動數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)互連的發(fā)展。
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