【喜訊】武漢驛天諾完成數(shù)千萬Pre-A輪融資

  近日，武漢驛天諾科技有限公司(以下簡稱“驛天諾”)完成數(shù)千萬元Pre-A輪融資，武創(chuàng)華工基金領投，中國信科天使基金、澤森資本、光谷產(chǎn)投、白云邊科投等跟投。

  驛天諾位于武漢光谷，先后榮獲“瞪羚企業(yè)”、“高新技術企業(yè)”等榮譽稱號。公司專注于硅光&第三代半導體封測設備，核心團隊成員來自全球知名產(chǎn)業(yè)公司，擁有成熟的量產(chǎn)級硅光及第三代半導體封測設備開發(fā)及應用經(jīng)驗，具備整機系統(tǒng)創(chuàng)新能力以及核心關鍵部件國產(chǎn)化能力。

  武創(chuàng)華工投資團隊朱建鋒、馬小龍表示— —在AI浪潮推動下，算力急劇增長，高端光模塊的市場規(guī)模也正快速增長，硅光在高速光模塊中的滲透率也正快速提升，預計未來幾年內(nèi)滲透率將提升至50%以上。驛天諾核心團隊來自全球知名產(chǎn)業(yè)公司，是大陸首家具備硅光&第三代半導體封測設備量產(chǎn)級研發(fā)及交付能力的企業(yè)，產(chǎn)品已得到行業(yè)內(nèi)眾多優(yōu)質(zhì)客戶認可。未來隨著硅光模塊的增長，公司有望實現(xiàn)快速發(fā)展。

  中國信科天使基金投資團隊表示— —驛天諾主要團隊成員來自行業(yè)知名頭部公司，設備方案的研發(fā)體系完整，定制化機臺開發(fā)周期短，自動耦合算法與數(shù)據(jù)庫技術具備競爭優(yōu)勢，設備整體架構簡潔實用。公司聚焦硅光和第三代半導體的封測設備，這個賽道玩家較少并且有非常高的技術壁壘。硅光未來發(fā)展速度快，對應封測需求未來幾年增長空間較大，公司基于測試機臺技術，可以繼續(xù)向高端耦合封裝和可靠性測試等方向拓展，具有較高發(fā)展?jié)摿Α?

  驛天諾董事長單娜表示— —公司致力于成為硅光&第三代半導體封測設備領域優(yōu)秀企業(yè)。設備目前突破了多項卡脖子技術難題，性能指標達到國際領先水平，目前已實現(xiàn)國內(nèi)外多家知名產(chǎn)業(yè)客戶銷售及服務，并在設備性能、服務等各方面獲得高度認可。

  驛天諾將緊跟硅光和化合物半導體領域前沿市場發(fā)展方向，不斷深耕面向未來高速光通信及新能源領域技術基礎，把握AI產(chǎn)業(yè)帶動下歷史性機遇;堅持以客戶為中心，快速迭代，持續(xù)為客戶提供高性價比的產(chǎn)品和服務。  

  驛天諾將秉承初心，與客戶攜手并進，共同開拓產(chǎn)業(yè)發(fā)展藍圖。期待更多企業(yè)與驛天諾合作!