馬來西亞和中國將在半導(dǎo)體領(lǐng)域加深合作，10 月舉辦 2024 亞太半導(dǎo)體峰會(huì)暨博覽會(huì)

  ICC訊  8 月 14 日消息，馬來西亞半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)(MSIA)宣布 10 月 16~18 日在馬來西亞北部檳城州舉辦“2024 亞太半導(dǎo)體峰會(huì)暨博覽會(huì)(APSSE)”，中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)(CEPEA)作為其戰(zhàn)略合作伙伴參與會(huì)議組織工作。

  在參展企業(yè)中，預(yù)計(jì)馬來西亞將占 40%、中國占 30%、亞太其他地區(qū)占 30%。從中國企業(yè)來看，設(shè)備、零部件、材料等領(lǐng)域的企業(yè)正在考慮參加。除半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、制造、材料和測(cè)試等企業(yè)之外，預(yù)計(jì)研究機(jī)構(gòu)和投資基金也將參與。

  IT之家查詢獲悉，馬來西亞半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)涵蓋在馬來西亞注冊(cè)的個(gè)人和公司，為半導(dǎo)體行業(yè)(電子和系統(tǒng))、半導(dǎo)體行業(yè)供應(yīng)鏈等提供相關(guān)服務(wù)。

  議程信息顯示，2024 亞太半導(dǎo)體峰會(huì)暨博覽會(huì)包括全球半導(dǎo)體展望、亞太半導(dǎo)體戰(zhàn)略、集成電路及半導(dǎo)體器件的發(fā)展前景、先進(jìn)封裝、半導(dǎo)體設(shè)備材料和核心部件的前沿發(fā)展、AI、商貿(mào)配對(duì)等討論內(nèi)容。