光通世界，芯系未來丨9月11日長光華芯通信新品發(fā)布會

  ICC訊 隨著5G、大數(shù)據(jù)、AI等技術的快速發(fā)展，全球云和數(shù)據(jù)中心流量飛速增長，對光模塊及其上游光芯片提出更高要求。

  為滿足超大容量的數(shù)據(jù)交換和通信，長光華芯緊跟市場需求，開展高端通信光芯片科研攻關和量產能力構建，推出系列更高速率、更低功耗產品，為日益加劇的速率、算力競爭帶來源頭解決方案！

光通世界，芯系未來

9月11日 深圳光博會開展首日

通信展臺12號館12C61

長光華芯通信芯片新品發(fā)布會

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  長光華芯致力于第二代化合物半導體砷化鎵和磷化銦激光芯片產線布局十余年，歷經多年的攻關和籌備，已攻克材料外延生長的精確控制和穩(wěn)定性難題、Mesa刻蝕和激光電流的氧化限制控制難題，致力于高速率光通信芯片的設計、研發(fā)、生產及銷售。

  目前長光華芯通信光芯片產品已形成EML、DFB、VCSEL、PIN 、APD五大產品矩陣，已向市場批量供貨，產品性能指標先進和可靠性優(yōu)良。