ICC訊石發(fā)布《1Q25全球光通訊市場分析報告》

  ICC訊  近日，ICC訊石發(fā)布最新季度報告《1Q25全球光通信市場分析報告》（以下簡稱“報告”），全面解析光通信產(chǎn)業(yè)鏈在AI與數(shù)據(jù)中心需求驅(qū)動下的增長態(tài)勢，并指出技術(shù)升級與供應(yīng)鏈調(diào)整正重塑行業(yè)格局。報告顯示，2025年第一季度（1Q25）全球光通信產(chǎn)業(yè)鏈整體呈現(xiàn)強勁增長，但區(qū)域分化、關(guān)稅政策及技術(shù)迭代帶來的挑戰(zhàn)不容忽視。

  產(chǎn)業(yè)鏈全線增長，上游芯片環(huán)節(jié)領(lǐng)跑

  2025年第一季度，光通信產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)均實現(xiàn)正向增長。上游芯片環(huán)節(jié)增速最快，9家芯片商總營收預(yù)計同比增長45%（不含NVIDIA的8家同比+10%），核心驅(qū)動力來自AI算力需求及高速光模塊滲透。中游光器件商表現(xiàn)亮眼，包括Coherent、Lumentum、旭創(chuàng)等在內(nèi)的企業(yè)Q1營收預(yù)計同比增長28.4%，主要受益于800G光模塊及數(shù)據(jù)中心互聯(lián)（DCI）需求的爆發(fā)。下游設(shè)備商和光纖光纜板塊同樣增長穩(wěn)健，國外6家頭部設(shè)備商Q1營收預(yù)計同比+7.7%，4家國外光纖光纜企業(yè)相關(guān)營收同比+42%，AI數(shù)據(jù)中心建設(shè)與海外運營商需求回升成為主要推手。

  盡管傳統(tǒng)通信設(shè)備需求疲軟，5G-A（5G Advanced）等新興領(lǐng)域逐步復(fù)蘇。報告同時警示，供應(yīng)鏈瓶頸及庫存壓力仍是行業(yè)短期風(fēng)險點，例如200G EML芯片短缺將持續(xù)至2026年，電信部件（如密封封裝）供應(yīng)受限可能延緩部分項目交付。

  中美市場分化：運營商投資結(jié)構(gòu)調(diào)整，ICP加碼AI算力

  中美兩國在光通信領(lǐng)域的資本開支呈現(xiàn)明顯分化。中國三大運營商2025年資本開支總量預(yù)計縮減至2898億元，較2024年下降9.7%，傳統(tǒng)5G投資下滑16.7%，但算力與5G-A投資逆勢增長。其中，算力領(lǐng)域投資2025年預(yù)計增至820億元，中國移動明確提出對AI推理資源的投資“不設(shè)上限”，中國電信計劃算力投資同比增22%。

  相比之下，美國三大運營商資本開支預(yù)計小幅增長3%，重點投向光纖到戶（FTTH）與固定無線接入（FWA）領(lǐng)域。Verizon計劃2028年FWA用戶達800-900萬，T-Mobile目標(biāo)翻倍至1200萬。但受特朗普政府關(guān)稅政策影響（2025年生效），設(shè)備采購成本可能上升，或?qū)γ绹?G部署進度形成壓力。

  互聯(lián)網(wǎng)內(nèi)容提供商（ICP）成為全球光通信市場的另一核心驅(qū)動力。報告顯示，美國四大科技巨頭（亞馬遜、微軟、谷歌、Meta）2025年資本開支總額預(yù)計突破3200億美元，較2024年激增30%，主要用于AI數(shù)據(jù)中心與云計算基礎(chǔ)設(shè)施。中國ICP同樣保持高投入，阿里巴巴宣布未來三年將投入至少3800億元用于AI與云計算，騰訊2025年資本開支或達1070億元（按營收15%估算）。

  關(guān)稅沖擊與產(chǎn)業(yè)鏈應(yīng)對：中國廠商加速海外布局

  報告還關(guān)注對等關(guān)稅對光通信行業(yè)的影響。美國加征關(guān)稅導(dǎo)致光纖建設(shè)成本上漲，5G設(shè)備成本提高，中小設(shè)備商生存壓力加劇。例如，Open RAN廠商Airspan和Mavenir因成本消化能力不足陷入經(jīng)營危機。

  面對挑戰(zhàn)，中國廠商通過海外產(chǎn)能布局規(guī)避風(fēng)險。中際旭創(chuàng)泰國工廠產(chǎn)能提升，非美地區(qū)出口占比顯著增加；天孚通信泰國基地逐步釋放產(chǎn)能，其進口美國物料占比低，訂單穩(wěn)定性較強；華工科技憑借海外子公司（澳大利亞、越南等）布局及25-30美元的價格優(yōu)勢擴大市場份額。然而，歐洲設(shè)備商愛立信和諾基亞短期內(nèi)難以擺脫對中國關(guān)鍵元器件的依賴，供應(yīng)鏈轉(zhuǎn)移仍存難題。

  技術(shù)突破：光互連技術(shù)邁入“拍比特時代”

  光通信技術(shù)正經(jīng)歷革命性升級。2025年3月，Ayar Labs推出全球首款符合UCIe標(biāo)準(zhǔn)的光互連芯粒TeraPHY，實現(xiàn)8Tbps帶寬，推動數(shù)據(jù)中心從電互連向光互連過渡。該公司CEO Mark Wade表示，該技術(shù)可解決AI擴展架構(gòu)中的功率密度挑戰(zhàn)，并加速共封裝光學(xué)（CPO）技術(shù)的商用進程。

  同期，光子計算企業(yè)Lightmatter發(fā)布三維共封裝光學(xué)（3D CPO）技術(shù)，突破傳統(tǒng)芯片“海岸線”限制，單封裝帶寬高達256Tbps。其Passage M1000平臺采用可編程光波導(dǎo)網(wǎng)絡(luò)，支持114Tbps總光帶寬，計劃于2025年夏季上市。Lightmatter高管指出，這一技術(shù)將徹底改變多芯片系統(tǒng)的設(shè)計邏輯，為AI算力集群提供更高密度與能效的解決方案。

  在OFC 2025期間，Ayar Labs與Lightmatter展臺咨詢需求火爆，客戶重點關(guān)注數(shù)據(jù)中心擴容、實驗室互聯(lián)等高帶寬場景的落地應(yīng)用。

  市場展望：需求增長與結(jié)構(gòu)優(yōu)化并行

  報告預(yù)測，2025年第二季度光通信市場將繼續(xù)回暖。設(shè)備商總營收預(yù)計同比增長6.4%，器件商與芯片商分別增長23%和43%。光傳輸與寬帶設(shè)備板塊隨庫存出清逐步復(fù)蘇，但無線接入領(lǐng)域仍面臨壓力。供應(yīng)鏈區(qū)域化成為趨勢，例如英偉達GB200芯片選擇在北美/墨西哥組裝以降低關(guān)稅風(fēng)險，同時LPO線性驅(qū)動模塊等新技術(shù)方案加速滲透。

  ICC訊石總結(jié)稱，AI與數(shù)據(jù)中心需求的長期增長為光通信行業(yè)注入確定性，但企業(yè)需同步應(yīng)對技術(shù)迭代、地緣政治及成本管控的多重挑戰(zhàn)。未來，光互連、CPO等技術(shù)的規(guī)?；逃没虺蔀樾袠I(yè)競爭的關(guān)鍵分水嶺。

  ICC訊石《1Q25全球光通訊市場分析報告》為企聯(lián)薈會員專享！非會員如感興趣，請聯(lián)系：0755-82960080。