ICC訊 AI時(shí)代的洪流,捧出了新一代芯片王者英偉達(dá),帶飛了SK海力士、臺(tái)積電等一眾供應(yīng)商。行業(yè)格局重新洗牌,座次生變的背后,新一代行業(yè)秩序正在成形。有人站在潮頭,有人在追趕,有人被拋下。
“落后者”如三星,同時(shí)面臨著“內(nèi)憂(yōu)”與“外患”。
三星在7月8日爆發(fā)了有史以來(lái)的最大規(guī)模罷工,原定罷工三天,但由于最初公司高層無(wú)意出面協(xié)商,工會(huì)決定“無(wú)限期”延長(zhǎng)罷工。之后罷工的火一路燒向了三星的HBM芯片工廠,后者堪稱(chēng)是目前三星“AI版圖的要塞”。
有三星芯片工程師透露,即使公司已替換半導(dǎo)體部門(mén)負(fù)責(zé)人,“也沒(méi)見(jiàn)到太多變化。公司內(nèi)部氣氛比較低迷。員工們普遍不滿(mǎn)意薪酬,認(rèn)為自己的待遇比SK海力士的差;很多人都在考慮離開(kāi)三星,加入競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手公司?!?/strong>
“工人因?yàn)樾匠晏投倚膯蕷猓繗獾吐?,”三星一位智能手機(jī)業(yè)務(wù)研究人員表示,“管理層似乎迷失了方向,工人們也感到無(wú)助?!?
三星家電銷(xiāo)售團(tuán)隊(duì)也有了危機(jī)感,“我在公司工作期間,已經(jīng)習(xí)慣了銷(xiāo)售增長(zhǎng),但現(xiàn)在第一次看到增幅下滑?!?
▌“技不如人”
員工的激憤不滿(mǎn)與情緒低迷是一方面,“技不如人”則是三星更大的苦惱。
在英偉達(dá)的AI GPU供應(yīng)鏈名單中,SK海力士和臺(tái)積電是最亮眼的兩家公司:前者為英偉達(dá)供應(yīng)HBM,后者則直接壟斷了AI GPU生產(chǎn)代工。
至于既能生產(chǎn)HBM、又能晶圓代工的三星,卻“兩頭撈不著好”——員工一句“HBM方面落后SK海力士,晶圓代工方面又趕不上臺(tái)積電”,是這位電子巨頭眼下最真實(shí)的寫(xiě)照。
三星的HBM多次傳出即將供應(yīng)英偉達(dá),但測(cè)試卻始終未能達(dá)標(biāo),只能在英偉達(dá)的HBM供應(yīng)門(mén)外徘徊。有分析認(rèn)為,三星的HBM主要面臨兩大問(wèn)題:第一是芯片散熱,第二是英偉達(dá)等客戶(hù)的嚴(yán)格標(biāo)準(zhǔn)。
“作為一家在歷史上領(lǐng)先的內(nèi)存供應(yīng)商而言,這很令人擔(dān)憂(yōu),” SemiAnalysis分析師Myron Xie表示,“HBM是一款非常有利可圖的產(chǎn)品,三星已錯(cuò)失良機(jī)?!?
在這場(chǎng)AI熱潮中,打入英偉達(dá)供應(yīng)鏈在一定程度上就意味著有了業(yè)績(jī)保障、股價(jià)坐上“火箭”。也正是在這一個(gè)分岔路口,三星與SK海力士這兩家韓國(guó)芯片巨頭的股價(jià)走出了截然不同的走勢(shì)。
晶圓代工業(yè)務(wù)中,三星又企圖以2nm和3nm直面臺(tái)積電。
一個(gè)月前知名分析師郭明錤指出,三星Exynos 2500因?yàn)樽约揖A代工的3nm制程良率低于預(yù)期,可能導(dǎo)致無(wú)法出貨,高通或?qū)⒊蔀槿荊alaxy S25獨(dú)家SoC供應(yīng)商。
郭明錤并沒(méi)有明說(shuō)“低于預(yù)期的良率”究竟是有多低,但這一定程度上也呼應(yīng)了之前韓媒DealSite的一則爆料:三星3nm工藝存在重大問(wèn)題,試產(chǎn)芯片均存在缺陷,良率為0%。
與之相對(duì)的,三星的2nm似乎迎來(lái)了曙光。
在7月9日三星確認(rèn),已獲得日本AI公司Preferred Networks(PFN)訂單,將使用2nm制程和先進(jìn)封裝服務(wù)來(lái)為該公司制造AI芯片。
對(duì)于三星而言,這份訂單有著至少雙重意義——這是三星官方公布的首份2nm代工訂單,而PFN則是臺(tái)積電的多年客戶(hù),如今卻轉(zhuǎn)投三星2nm。
但僅憑于此,三星暫時(shí)還是難以撼動(dòng)臺(tái)積電在全球晶圓代工領(lǐng)域的主導(dǎo)地位。分析師指出,“雖然客戶(hù)的確希望有第二家代工廠可供選擇,但客戶(hù)最看重的是技術(shù)質(zhì)量與穩(wěn)定的供應(yīng),但三星的芯片代工尚未能提供這些?!?
可以說(shuō),半導(dǎo)體業(yè)務(wù)承載著三星整個(gè)集團(tuán)的野心。
在三星電子2023年53.1萬(wàn)億韓元(約合2781億元人民幣)的資本開(kāi)支中,其半導(dǎo)體DS部門(mén)占比超過(guò)九成,達(dá)到48.4萬(wàn)億韓元(約合2535億元人民幣);今年一季度,11.3萬(wàn)億韓元的開(kāi)支中,又有9.7萬(wàn)億韓元砸向了半導(dǎo)體——單是這五個(gè)季度,三星就在半導(dǎo)體業(yè)務(wù)上花了超過(guò)3000億元人民幣。
三星將自己定義為“唯一一家兼具尖端晶圓代工工藝、內(nèi)存芯片、先進(jìn)封裝技術(shù)”的公司,但從客戶(hù)的選擇上也能看到,當(dāng)三星在上述任何一方面都難稱(chēng)擅長(zhǎng)時(shí),“一站式服務(wù)對(duì)芯片設(shè)計(jì)公司而言意義并不大?!?
在AI時(shí)代被競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手拋在身后的三星,正在奮起直追,結(jié)果如何仍有待時(shí)間觀察。畢竟正如野村分析師CW Chung指出的,“一旦采取了錯(cuò)誤戰(zhàn)略,開(kāi)發(fā)了錯(cuò)誤芯片,就會(huì)影響三年發(fā)展。但現(xiàn)在(對(duì)于三星來(lái)說(shuō))最壞的情況似乎已經(jīng)過(guò)去。”