硅光技術(shù)國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程提速 亨通光電推出量產(chǎn)版400G硅光模塊

  ICC訊 歷時(shí)兩年多的創(chuàng)新研發(fā)，近日，亨通光電宣布，旗下子公司亨通洛克利科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱“亨通洛克利”)在100G硅光AOC產(chǎn)品的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步充實(shí)數(shù)通高速模塊產(chǎn)品系列，推出了量產(chǎn)版400GQSFP-DDDR4硅光模塊和基于傳統(tǒng)方案的400GQSFP-DDFR4光模塊。

  亨通洛克利總經(jīng)理施偉明在接受《證券日?qǐng)?bào)》記者采訪時(shí)表示，“光電傳輸產(chǎn)業(yè)一直是亨通戰(zhàn)略發(fā)展的主產(chǎn)業(yè)，從產(chǎn)業(yè)鏈延伸與發(fā)展來(lái)說(shuō)，光通信中光纖及光模塊是傳輸中最關(guān)鍵的核心設(shè)備，公司一直尋求在光模塊領(lǐng)域的突破。硅光技術(shù)目前被認(rèn)為是高速光模塊的核心技術(shù)之一，亨通也是希望通過(guò)在核心技術(shù)上的持續(xù)投入，實(shí)現(xiàn)在光模塊領(lǐng)域高質(zhì)量的發(fā)展?！?

  硅光技術(shù)大有可為

  產(chǎn)業(yè)資本紛紛入局

  “硅光子技術(shù)是一種基于硅光子學(xué)的低成本、高速的光通信技術(shù)。其通過(guò)將電信號(hào)轉(zhuǎn)化為光信號(hào)，激光束代替電子信號(hào)傳輸數(shù)據(jù)。其基材是玻璃，適合計(jì)算機(jī)內(nèi)部和多核之間的大規(guī)模通信。同時(shí)硅光結(jié)合了微電子為代表的集成電路超大規(guī)模、超高精度的優(yōu)勢(shì)，以及光子技術(shù)超高速率、超低功耗的優(yōu)點(diǎn)。硅光子技術(shù)是面向未來(lái)的一種重要的技術(shù)，看好其未來(lái)的發(fā)展。”中南財(cái)經(jīng)政法大學(xué)數(shù)字經(jīng)濟(jì)研究院執(zhí)行院長(zhǎng)、教授盤(pán)和林在接受《證券日?qǐng)?bào)》記者采訪時(shí)表示。

  安信證券研報(bào)顯示，據(jù)Yole測(cè)算，2019年至2025年，預(yù)計(jì)光模塊市場(chǎng)需求規(guī)模將從77億美元增長(zhǎng)至177億美元，其中數(shù)通光模塊需求將增長(zhǎng)約81億美元，電信光模塊需求將增長(zhǎng)約19億美元。

  硅光領(lǐng)域前景廣闊，傳統(tǒng)通信設(shè)備巨頭及相關(guān)行業(yè)有競(jìng)爭(zhēng)力的企業(yè)早已紛紛入場(chǎng)布局。記者了解到，近年來(lái)，對(duì)硅光技術(shù)的收購(gòu)與整合的從未停歇。思科先后收購(gòu)了硅光公司Lightwire、luxtera、Acacia;華為收購(gòu)了比利時(shí)硅光子公司Caliopa;諾基亞收購(gòu)了Elenion，這些并購(gòu)案總價(jià)值達(dá)40億美元。

  國(guó)外企業(yè)如Intel、Acacia及SiFotonics等起步較早，均已推出多款基于硅光技術(shù)的器件產(chǎn)品，在行業(yè)內(nèi)占據(jù)頭部地位。國(guó)內(nèi)企業(yè)進(jìn)入硅光領(lǐng)域較晚，主要通過(guò)并購(gòu)或者與外企合作的模式來(lái)切入。目前A股市場(chǎng)多家上市公司已陸續(xù)發(fā)布基于硅光技術(shù)的400G光模塊產(chǎn)品解決方案，硅光技術(shù)在產(chǎn)業(yè)化的道路上將越來(lái)越成熟。

  亨通光電對(duì)在硅光技術(shù)的布局始于2018年。2018年，亨通光電與英國(guó)洛克利合作成立亨通洛克利，圍繞高速硅光芯片、模塊以及子系統(tǒng)設(shè)備等產(chǎn)品進(jìn)行研發(fā)和制造。亨通洛克利管理團(tuán)隊(duì)具有豐富的產(chǎn)品研發(fā)、技術(shù)市場(chǎng)、生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)等企業(yè)管理經(jīng)驗(yàn)，研發(fā)團(tuán)隊(duì)由行業(yè)自身技術(shù)骨干組成，專注于開(kāi)發(fā)100G、400G等全系列高端光收發(fā)模塊。

  “亨通在打造從硅光芯片設(shè)計(jì)、硅光芯片封裝測(cè)試到光模塊封裝、測(cè)試的垂直技術(shù)能力的整合，目標(biāo)是在高端硅光芯片及模塊領(lǐng)域做強(qiáng)、做大?！辈稍L中，施偉明告訴記者。

  發(fā)力高端光模塊市場(chǎng)

  躋身硅光賽道第一陣營(yíng)

  “國(guó)產(chǎn)硅光模塊國(guó)產(chǎn)化產(chǎn)量較低，大量技術(shù)掌握在國(guó)外企業(yè)手中，需要打破壟斷，且國(guó)內(nèi)缺少光通信的核心芯片，所以需要政策大力扶持，提升這項(xiàng)技術(shù)的國(guó)產(chǎn)化率。同時(shí)要了解光通信集成領(lǐng)域很多技術(shù)是需要時(shí)間沉淀，并非一朝速成，需要耐住寂寞持續(xù)研發(fā)投入，所以必要時(shí)需要基礎(chǔ)科學(xué)研究方面跟進(jìn)?！辈稍L中，盤(pán)和林告訴記者。

  記者注意到，近年來(lái)，亨通光電在硅光領(lǐng)域的投入不遺余力。2020年，亨通光電推出定增方案，募集資金投資PEACE跨洋海纜通信系統(tǒng)運(yùn)營(yíng)項(xiàng)目的同時(shí)，還將投入100G/400G硅光模塊研發(fā)及量產(chǎn)項(xiàng)目，通過(guò)從英國(guó)洛克利引進(jìn)硅光子芯片技術(shù)并實(shí)施項(xiàng)目，公司目標(biāo)實(shí)現(xiàn)從硅光子芯片設(shè)計(jì)、硅光子芯片封裝到光收發(fā)模塊制造的垂直集成能力，逐步拓展國(guó)內(nèi)外數(shù)據(jù)通信市場(chǎng)。

  “除400G硅光模塊以外，公司有100G硅光AOC產(chǎn)品以及正在研發(fā)的800G硅光模塊以及CPO(光電協(xié)同封裝)相關(guān)的技術(shù)。100GAOC主要應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心以及超算中心的光連接，目前已經(jīng)為公司帶來(lái)實(shí)際受益。800G硅光模塊以及CPO主要應(yīng)用領(lǐng)域是下一代數(shù)據(jù)中心高速、高密度的光連接。目前相關(guān)產(chǎn)品還處于研發(fā)階段?！?A href="http://m.3xchallenge.com/site/CN/Search.aspx?page=1&keywords=%e4%ba%a8%e9%80%9a&column_id=ALL&station=%E5%85%A8%E9%83%A8" target="_blank">亨通洛克利首席技術(shù)官陳奔博士在接受采訪時(shí)表示。

  據(jù)陳奔博士介紹，“400G光模塊根據(jù)傳輸距離的遠(yuǎn)近主要分為三類：400GSR8，100米之內(nèi)的連接;400GDR4，500米之內(nèi)的連接;400GFR4，2km之內(nèi)的連接。目前這三類產(chǎn)品在市場(chǎng)上均有應(yīng)用，不過(guò)均是基于傳統(tǒng)方案(VCSEL及EML)的技術(shù)。公司研發(fā)出的量產(chǎn)版400GQSFP-DDDR4硅光模塊和基于傳統(tǒng)方案的400GQSFP-DDFR4光模塊主要區(qū)別是400GQSFP-DDDR4硅光模塊的核心芯片是硅光芯片及匹配的電芯片，400GQSFP-DDFR4光模塊的核心芯片是InP三五族芯片及匹配芯片。硅光芯片能夠帶來(lái)功耗低、成本低、易于大規(guī)模生產(chǎn)制造等優(yōu)勢(shì)?！?

  據(jù)了解，此次公司推出的兩款光模塊后續(xù)還將經(jīng)歷小批量試產(chǎn)、批量試產(chǎn)、可靠性驗(yàn)證、客戶端測(cè)試驗(yàn)證等階段。目前小批量試產(chǎn)、可靠性驗(yàn)證與客戶端測(cè)試驗(yàn)證正在同步進(jìn)行，公司將爭(zhēng)取盡快實(shí)現(xiàn)商業(yè)化量產(chǎn)。