旭創(chuàng)科技李少雄：相干產(chǎn)品標準對比分析 看超400G后續(xù)演進

  ICC訊（編輯：Aiur） 9月8日，在“第19屆訊石光纖通訊市場暨技術(shù)專題研討會”上，領(lǐng)先的高速光通信模塊制造商蘇州旭創(chuàng)科技有限公司(簡稱旭創(chuàng)科技，Innolight)相干產(chǎn)品資深經(jīng)理李少雄發(fā)表《相干產(chǎn)品OpenZR+ MSA最新進展及超400G產(chǎn)品后續(xù)演進技術(shù)分析》主題報告，向電信運營商、互聯(lián)網(wǎng)公司、系統(tǒng)設(shè)備商和光通信供應(yīng)鏈，講述相干產(chǎn)品互聯(lián)互通協(xié)議OpenZR+的OFEC最新進展，并與OIF ZR的CFEC進行對比分析，幫助光通信產(chǎn)業(yè)鏈了解400G相干互聯(lián)互通標準，介紹相干產(chǎn)品超400G發(fā)展趨勢。

Innolight相干產(chǎn)品專家 李少雄

  經(jīng)過多年發(fā)展，標準化、可插拔光模塊已經(jīng)是光通信線路側(cè)業(yè)務(wù)傳輸?shù)谋厝贿x擇。李少雄認為，應(yīng)用于城域、骨干網(wǎng)絡(luò)的相干光模塊總體發(fā)展趨勢，一是高速化，從100G到400G，再向800G速率進行轉(zhuǎn)變;二是小型化，從100G MSA的封裝形態(tài)向CFP/CFP2 DCO/ACO封裝形態(tài)轉(zhuǎn)變，當前行業(yè)又提出了100G/200G/400G OSFP DCO和QSFP-DD DCO等封裝標準;三是低功耗化，考慮整體系統(tǒng)功耗要求，部分封裝的相干光模塊產(chǎn)品功耗不能高于18W;四是互聯(lián)互通的標準化，傳統(tǒng)上各個設(shè)備廠家使用自行開發(fā)的專用接口板，使用私有的高階調(diào)制方式及FEC算法，不同廠家接口之間無法互通。

  隨著互聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)的發(fā)展、云基礎(chǔ)設(shè)施的建設(shè)以及AI人工智能運算方面的需求，電信和數(shù)據(jù)中心運營商對不同廠商光模塊的互通性提出了明確要求。在FEC標準方面，盡管存在GFEC、SCFEC、RS10、CFEC、OFEC、SDFEC、KR4-FEC和KP4-FEC等不同類型，對應(yīng)不同的速率與標準，但總體可以劃分為三代，第一代為分組碼，增益要求6dB，開銷為6.69%;第二代為級聯(lián)交織迭代，增益要求8dB，開銷6.69%;第三代為軟判SDFEC，增益要求為11dB，開銷15%-20%，采用Turbo乘積碼(TPC)和低密度奇偶校驗碼(LDPC)算法，而基于星座圖概率整型的新一代FEC暫時未發(fā)布標準。在MIS標準方面，也有CFP MIS、C-CMIS、CMIS不同標準類型。

  400G相干標準對比分析

  李少雄表示，400G相干光模塊目前有OIF-400G ZR、OpenRoadm和OpenZR+三大標準。OIF-400G ZR目標在邊緣DCI應(yīng)用，客戶側(cè)僅定義了400GbE速率，傳輸距離為80km，采用CFEC前向糾錯。OpenRoadm MSA主要面向電信運營商ROADM網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用，在客戶側(cè)定義了100G，200G，400GbE速率&OTN，傳輸距離為500km，采用OFEC前向糾錯算法。而OpenZR+ MSA應(yīng)用范圍更為廣闊，面向城域、骨干、DCI和電信運營商，在客戶側(cè)定義了100G，200G，400GbE多速率，滿足城域或長途網(wǎng)絡(luò)傳輸距離，并且采用OFEC前向糾錯機制?？梢钥吹剑?A href="http://m.3xchallenge.com/site/CN/Search.aspx?page=1&keywords=OpenZR%2b&column_id=ALL&station=%E5%85%A8%E9%83%A8" target="_blank">OpenZR+是吸納了OIF-400G ZR和OpenRoadm標準各自優(yōu)點而推出的MSA標準。2020年9月，OpenZR+推出最新版本。

  超400G相干后續(xù)演進技術(shù)分析

  從市場趨勢來看，在銷售額方面，2020-2025年全球DWDM市場的年均增長將達20%，到2025年將達25億美元。2020年，400G及以上市場銷售預計將達1.5億美元，之后年均增長19%，并將在2025年達到15億美金，復合增長率為46%。400G ZR、400GZR+增長最快，其次為CFP2 DCO和100G ZR，預計到2025年將分別達到6.6、6.5、4.2和2.9億美元，總體市場將達23億美元左右。在出貨量方面，400G ZR、100G ZR、CFP2 DCO和400G ZR+出貨增長最快，其中400G ZR/ZR+的2020年出貨量預計為6000只，到2025年將達55萬只，400/600/800G OnBoard的2020年出貨量預計為1.5萬只，到2025年將有望達到4萬只。2025年，400G ZR、100G、200G和400G ZR+預計分別達到33萬只、32萬只、24萬只和22萬只。

  從技術(shù)趨勢來看，下一代超400G相干產(chǎn)品將采取單波800G、DP-16QAM、5nm DSP、硅光技術(shù)和Flip Chip工藝等技術(shù)。下一代產(chǎn)品的電接口波特率將達4*128GHz，光組件COSA采用DP-16QAM調(diào)制實現(xiàn)128GHz Baud，TIA/Driver帶寬將達96GHz。800G ZR要求OSNR約為29dB左右，而800G ZR+要求OSNR約為25dB左右。

  作為高速光模塊領(lǐng)導者，旭創(chuàng)科技已經(jīng)在相干領(lǐng)域進行全面而深入的產(chǎn)品研發(fā)布局，面向5G中回傳應(yīng)用推出100G/200G/400G CFP2 DCO ZR系列，面向DCI應(yīng)用推出200G CFP2 DCO MR/400G CFP2 DCO MR/400G CFP2 DCO ZR+，同時面向OTN應(yīng)用推出100G/200G/400G CFP2 DCO MR/LH以及100G/200G CFP DCO MR系列。基于OSFP和QSFP-DD封裝的100G,400G相干DCO產(chǎn)品將于今年年底陸續(xù)推出，并于2020年批量生產(chǎn)。