2023年半導(dǎo)體：需求漸復(fù)蘇，回暖信號逐步顯現(xiàn)

  ICC訊 2023年的半導(dǎo)體行業(yè)，沒有給投資者帶來額外的驚喜與意外。

  宏觀經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇、地緣政治博弈、產(chǎn)業(yè)鏈割裂等問題延續(xù)，半導(dǎo)體行業(yè)仍處于下行周期，去庫存是全年的主旋律，價(jià)格、需求、庫存等多項(xiàng)指標(biāo)均尚未給出周期翻轉(zhuǎn)的明確信號。

  相較2022年有所變化的是，一些積極苗頭不斷涌現(xiàn)。存儲芯片與模組均有不同程度漲價(jià)，華為Mate系列新機(jī)“王者歸來”、蘋果同步更新了iPhone 15，新機(jī)發(fā)售與創(chuàng)新型科技產(chǎn)品的推出拉動了半導(dǎo)體需求，終端需求逐月緩慢復(fù)蘇。

  回顧2023年初至今的指數(shù)表現(xiàn)，中華半導(dǎo)體芯片指數(shù)在一季度隨著AI概念熱炒走高后震蕩下行，今年以來累計(jì)跌幅已達(dá)3.31%，但仍跑贏滬深300、上證指數(shù)等大盤指數(shù)。公募基金的頭寸集中在晶圓、設(shè)備、存儲、AI芯片等環(huán)節(jié)的細(xì)分龍頭股，未見明顯松動。

  今年也是半導(dǎo)體晶圓大年，華虹公司(688347.SH；01347.HK)等3家頭部晶圓廠上市科創(chuàng)板，合計(jì)募資超過422億元。作為半導(dǎo)體風(fēng)向標(biāo)的國家大基金，一期維持著投資回收節(jié)奏，二期不斷加碼晶圓制造等核心環(huán)節(jié)的投資。

  過往四輪半導(dǎo)體周期分別持續(xù)了7、3、3、4年，上一輪周期底部是2019年，距今4年，2024年半導(dǎo)體行業(yè)會否走出底部，關(guān)鍵在于消費(fèi)電子需求復(fù)蘇進(jìn)展。

  全年終端需求復(fù)蘇漸進(jìn)

  消費(fèi)電子是半導(dǎo)體芯片的主要應(yīng)用領(lǐng)域，需求變化對行業(yè)周期演繹有很大影響?；仡櫲陙砜矗?strong>過剩庫存、終端消費(fèi)需求低迷、一季度季節(jié)性消費(fèi)淡季等因素影響，全行業(yè)上半年的業(yè)績增速同比大跌。其間，三星、SK海力士、美光等頭部廠商積極減產(chǎn)去庫存以應(yīng)對周期下行。

  智能手機(jī)市場是最早反映半導(dǎo)體周期走勢的消費(fèi)性產(chǎn)品之一，買賣雙方皆持續(xù)對供應(yīng)鏈進(jìn)行庫存調(diào)節(jié)。進(jìn)入三季度，伴隨華為、蘋果帶來新款機(jī)型，渠道庫存持續(xù)回落，終端需求轉(zhuǎn)暖明顯，環(huán)比增長的勢頭提升了全行業(yè)的信心，加上季節(jié)性需求帶動，智能手機(jī)產(chǎn)量、銷量隨之增長。

  三季度，全球智能手機(jī)出貨量較去年同期微增0.3%，環(huán)比上升14%。小米等國產(chǎn)廠商產(chǎn)品出貨增長都較為明顯，蘋果在全球市場依然有著不錯(cuò)的表現(xiàn)，第三季度出貨量環(huán)比回升明顯。業(yè)內(nèi)預(yù)計(jì)，在第四季度電商促銷、年終購物旺季等因素催化下，四季度智能手機(jī)產(chǎn)銷量有望成為全年最高單季度。

  2020年~2022年疫情暴發(fā)，居家辦公和娛樂需求猛增，大幅度透支了全球PC需求，因此，存儲芯片是本輪半導(dǎo)體周期“最受傷”的細(xì)分品類。今年一季度全球PC出貨量下跌33%的背景下，存儲芯片價(jià)格一跌再跌，幾乎跌成“白菜價(jià)”，全行業(yè)庫存接近歷史高點(diǎn)。

  由于存儲產(chǎn)品呈現(xiàn)出較強(qiáng)的周期性，行業(yè)景氣度受供需關(guān)系影響較大，被視為周期的風(fēng)向標(biāo)。三星、SK海力士等全球主流存儲廠商的三季度財(cái)報(bào)顯示，行業(yè)整體庫存逐季度下降，庫存去化效果明顯，但仍處于較高水平。當(dāng)前看，除了部分存儲產(chǎn)品以外，大多數(shù)存儲芯片交割處于正常階段，頭部廠商減產(chǎn)與庫存加速去化效果顯著，部分品類價(jià)格有回升趨勢。一位國內(nèi)半導(dǎo)體上市公司相關(guān)負(fù)責(zé)人對記者表示，存儲行業(yè)筑底基本完成，但潛在風(fēng)險(xiǎn)猶在。“具體要看明年一季度消費(fèi)淡季的情況，行業(yè)去庫存是否能夠順暢推進(jìn)，底部階段的供需平衡往往比較脆弱，壓力肯定還是有的。”

  周期底部確認(rèn)、靜待上行

  在行業(yè)下行周期中，國產(chǎn)化力度雖在一定程度平滑了行業(yè)周期影響，但全球景氣度低迷，2023年半導(dǎo)體上市公司業(yè)績持續(xù)惡化。

  前三季度，A股半導(dǎo)體上市公司營收凈利同比雙降，盈利能力處于谷底。Wind數(shù)據(jù)顯示，中信半導(dǎo)體成分共計(jì)145家公司，前三季度的營業(yè)收入平均增速為2.96%、中位數(shù)為-1.33%，上年同期分別為20.53%、15.84%；歸母凈利潤增速中位數(shù)為-46.31%，上年同期為8.64%，降幅可見一斑。

  回顧二級市場表現(xiàn)，指數(shù)維持下跌態(tài)勢。一季度，AI浪潮席卷全球，資金炒作半導(dǎo)體熱度升溫，中華半導(dǎo)體芯片指數(shù)3月上漲逾12%，并在4月6日創(chuàng)下2022年3月24日以來的最高點(diǎn)位，此后震蕩下行，截至最新收盤日報(bào)收6735.8點(diǎn)，年內(nèi)累計(jì)下跌3.31%，整體賺錢效應(yīng)相對較差。估值角度來看，申萬半導(dǎo)體指數(shù)當(dāng)前市盈率為66.56倍，處于歷史均值(2013年以來)84.35倍下方，為歷史相對低位。

  與AI概念相關(guān)的存儲、AI芯片個(gè)股表現(xiàn)相對較好，新能源與工業(yè)下行、汽車增速不及預(yù)期拖累了相關(guān)的MCU、功率半導(dǎo)體、模擬芯片等細(xì)分板塊的估值。

  佰維存儲(688525.SH)、中科飛測(688361.SH)、華海誠科(688535.SH)、寒武紀(jì)(688256.SH)等股領(lǐng)漲板塊；設(shè)備板塊受益于全行業(yè)資本開支增長、擴(kuò)產(chǎn)，業(yè)績表現(xiàn)維持突出，股價(jià)漲幅亦相對較好，中微公司、拓荊科技等設(shè)備股的漲幅位列板塊前20名。漲幅較高的個(gè)股，股價(jià)啟動時(shí)普遍總市值偏小，部分AI芯片股“炒概念”為主，業(yè)績沒有實(shí)質(zhì)性提升。

  機(jī)構(gòu)持股方面，根據(jù)東海證券研報(bào)，截至三季度末，公募基金持倉以市值相對較大的半導(dǎo)體企業(yè)為主，主要覆蓋晶圓制造(中芯國際)、設(shè)備(中微公司、北方華創(chuàng)、拓荊科技、芯源微、華海清科)、AI相關(guān)芯片(瀾起科技、寒武紀(jì)、海光信息)等，持倉比例與方向未見明顯變化。

  國家大基金年內(nèi)維持著投資節(jié)奏。國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司(下稱“大基金二期”)在本月初新晉為上海華力微電子有限公司(下稱“華力微電子”)第三大股東，華力微電子的控股股東為華虹集團(tuán)，其控制的華虹公司今年上市科創(chuàng)板，募集資金212.03億元，成為繼中芯國際(688981.SH)后中國大陸第二家實(shí)現(xiàn)“A+H”的晶圓制造巨頭。此外，晶合集成(688249.SH)、芯聯(lián)集成(688469.SH)兩家晶圓廠亦在年內(nèi)上市，分別募集資金99.6億元、110.7億元。

  今年以來，大基金二期多次投資晶圓制造環(huán)節(jié)，11月末，大基金二期再次斥巨資認(rèn)購士蘭微(600460.SH)股份，年內(nèi)共計(jì)三次投資士蘭微。另一邊，大基金一期在今年3月啟動首筆減持后，有過零星減持計(jì)劃，或是由于半導(dǎo)體行情低迷，較前年度減持節(jié)奏放緩。

  本輪周期底部是2019年，頂峰在2021年，2023年是快速下跌筑底的階段，隨著周期底部確認(rèn)，展望2024年，周期何時(shí)上行成為市場熱議的話題。

  具體到行業(yè)發(fā)展，多為接受第一財(cái)經(jīng)記者采訪的半導(dǎo)體行業(yè)人士表示，2024年的行業(yè)總規(guī)模有望超過2022年，消費(fèi)電子、人工智能算力等下游的需求好于今年是大概率事件，行業(yè)有望進(jìn)入實(shí)質(zhì)性復(fù)蘇，新能源與工業(yè)領(lǐng)域的需求仍不明朗?！敖K端復(fù)蘇的幅度與全球宏觀經(jīng)濟(jì)密切相關(guān)。具體到下游來說，AI發(fā)展驅(qū)動全行業(yè)的需求復(fù)蘇，將成為最重要的新增點(diǎn)，電動車和光伏等新能源對半導(dǎo)體需求的拉動在逐步減弱，尤其是汽車銷量不及預(yù)期的情況下，消費(fèi)電子和AI的需求很關(guān)鍵?！鼻笆霭雽?dǎo)體人士說，“全球半導(dǎo)體資本開支已經(jīng)放緩，產(chǎn)能增速將回落，設(shè)備環(huán)節(jié)的增速也將面臨瓶頸。”

  根據(jù)WSTS、Tech insights、Future Horizons等機(jī)構(gòu)預(yù)測，主要機(jī)構(gòu)對今年的市場規(guī)模增速，預(yù)計(jì)下降10%左右；2024年，增速預(yù)計(jì)在9%以上。