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英特爾與臺積電、三星洽談將部分芯片生產(chǎn)外包

摘要:英特爾正在與臺積電和三星等洽談,將部分芯片生產(chǎn)外包。

  ICC訊  據(jù)彭博社報道,英特爾正在與臺積電三星等洽談,將部分芯片生產(chǎn)外包。

  據(jù)知情人士透露,在芯片制程連續(xù)推遲之后,英特爾可能會在未來兩周內(nèi)做出最終決定,此外,還有消息稱,英特爾如果從臺積電采購產(chǎn)品,最早要等到2023年才能上市,因為英特爾要求能夠定制產(chǎn)品,而不是完全使用其他臺積電客戶已經(jīng)使用的既定制造流程。

  至于三星方面,知情人士則表示,與三星的談判目前還處于初步階段。

  對于這一消息,臺積電三星拒絕置評。

  據(jù)知情人士透露,臺積電正準備提供使用4納米工藝制造的英特爾芯片,并使用5納米工藝進行初步測試。該公司表示,將在2021年第四季度提供4納米芯片的試產(chǎn),并在明年進行批量發(fā)貨。

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關(guān)鍵字: 英特爾 臺積電 三星 芯片
文章標題:英特爾與臺積電、三星洽談將部分芯片生產(chǎn)外包
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