日企減少對(duì)華為5G芯片供貨！華為三招組合拳加速國(guó)產(chǎn)替代

      ICC訊 7月4日，據(jù)《日經(jīng)新聞》報(bào)道稱，日本芯片制造商住友電工將從9 月起為美國(guó)5G基站生產(chǎn)半導(dǎo)體。住友電工在美國(guó)新澤西州的一家工廠，生產(chǎn)用于 5G 基站的半導(dǎo)體。此前，住友電工將其大部分的5G基站半導(dǎo)體銷售給中國(guó)華為公司。

  據(jù)筆者查閱，華為基站美國(guó)零部件的使用比例達(dá)到了27.2%。其中現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)為美國(guó)萊迪思Lattice和賽靈思Xilinx公司的產(chǎn)品。日本進(jìn)入供應(yīng)鏈的企業(yè)有TDK、精工愛普生和住友電工，內(nèi)存芯片則主要來(lái)自三星電子。住友電工減少對(duì)華為5G基站芯片供應(yīng)，到底會(huì)有怎樣的影響?其他日本企業(yè)是否會(huì)跟進(jìn)?華為做了哪些防御來(lái)構(gòu)建未來(lái)供應(yīng)鏈?本文進(jìn)行了深入分析。

  地緣政治博弈和芯片短缺疊加，住友減少對(duì)華為供貨到底有何影響?

  日經(jīng)新聞的資料顯示，全球芯片短缺加劇了供應(yīng)鏈中斷的擔(dān)憂，住友電工是華為公司的一家主要供貨商，90% 產(chǎn)品供應(yīng)給中國(guó)制造商，現(xiàn)在其目標(biāo)是增加對(duì)美國(guó)和歐洲客戶的銷售，計(jì)劃將其美國(guó)業(yè)務(wù)的產(chǎn)能提高一倍。早在今年1月份，該公司就謀求更大的客戶名單，擺脫對(duì)中國(guó)ICT廠商華為的依賴。

  之前，在華為遭遇美國(guó)禁令前，華為公司已經(jīng)儲(chǔ)備了可以使用兩年時(shí)間的關(guān)鍵芯片，以保護(hù)其業(yè)務(wù)不受地緣政治的傷害。這些也為他們發(fā)掘中國(guó)半導(dǎo)體優(yōu)質(zhì)廠商爭(zhēng)取了寶貴的時(shí)間，為有可能建立國(guó)產(chǎn)替代的供應(yīng)鏈贏得時(shí)間窗口。

  華為對(duì)策一：可以積極與臺(tái)灣半導(dǎo)體和國(guó)內(nèi)氮化鎵代工廠合作，加強(qiáng)供應(yīng)問(wèn)題

  住友電工，主要生產(chǎn)GaAs低噪聲放大器、光收發(fā)器及模塊等，是全球GaN射頻器件第一大供應(yīng)商，也是華為GaN射頻器件第一大供應(yīng)商，壟斷全球GaN襯底市場(chǎng)。住友電工還向華為供應(yīng)光收發(fā)器及模塊，位列華為50大核心供應(yīng)商之列。

  住友減少供貨華為，可能基于兩方面考慮：一是考慮華為獲取的海外訂單減少，芯片出貨量可能會(huì)減緩，減少對(duì)單一客戶的依賴;二是住友在美國(guó)建廠，擴(kuò)大客戶來(lái)源，住友電工在美國(guó)制造的半導(dǎo)體，預(yù)計(jì)供應(yīng)給瑞典的愛立信和芬蘭的諾基亞等設(shè)備制造商的美國(guó)和歐洲部門。

  華為可能的對(duì)策：華為自研GaN射頻器件，GaN代工廠就必須跟進(jìn)。在臺(tái)灣地區(qū)有穩(wěn)懋半導(dǎo)體、大陸地區(qū)有廈門三安集成電路和海威華芯等等。

  華為的對(duì)策二：建立武漢海思工廠，光通信芯片和模塊供應(yīng)鏈建設(shè)跟上

  6月27日，臺(tái)灣Digitimes Asia爆料，華為在武漢建立第一家晶圓廠，計(jì)劃將在2022年陸續(xù)投產(chǎn)，初期主要生產(chǎn)光通信芯片和模塊。華為在5G電信設(shè)備全球出貨排行第一，目前該公司位于武漢的研究院擁有近萬(wàn)名研發(fā)人員，主要研發(fā)光通信設(shè)備、海思芯片，甚至汽車激光雷達(dá)。

  華為武漢工廠的建造，最早這個(gè)消息可以追溯到《華為投資控股有限公司2019年度第一期中期票據(jù)募集說(shuō)明書》，當(dāng)時(shí)公開信息顯示，華為擬建項(xiàng)目中有一個(gè)武漢海思工廠，投資18億元。

  武漢海思工廠主要為華為生產(chǎn)自研的磷化銦光通信芯片及模組。資深行業(yè)人士對(duì)記者表示，磷化銦材料電學(xué)性質(zhì)優(yōu)勢(shì)突出，在半導(dǎo)體光電器件處于關(guān)鍵地位。磷化銦(InP)是第二代半導(dǎo)體材料，閃鋅礦型晶體結(jié)構(gòu)，禁帶寬度為1.34 eV。其以高電子遷移速率、高禁帶寬度、高熱導(dǎo)率在光電芯片襯底材料應(yīng)用中占據(jù)優(yōu)勢(shì)，并且是光模塊半導(dǎo)體激光器和接收器的關(guān)鍵材料。

  作為全球最強(qiáng)的光網(wǎng)絡(luò)通信商，華為在光通信領(lǐng)域技術(shù)實(shí)力雄厚，2020年2月，華為公司在800G光模塊領(lǐng)域率先取得突破。華為當(dāng)時(shí)在倫敦宣布隆重推出業(yè)界首款800G可調(diào)超高速光模塊，采用自主研發(fā)的oDSP芯片。華為800G光模塊被應(yīng)用于全系列的華為OptiXtrans光傳送產(chǎn)品中，涵蓋骨干傳輸、城域傳輸、數(shù)據(jù)中心互聯(lián)等多種應(yīng)用場(chǎng)景，大幅提升光網(wǎng)絡(luò)的傳輸性能，進(jìn)一步降低單比特傳輸成本。

  華為對(duì)策三：哈勃投資對(duì)本土芯片廠商持續(xù)投資，34家涉及半導(dǎo)體企業(yè)

  6月24日到7月5日，華為旗下哈勃科技先后在半導(dǎo)體賽道再落兩子，前者哈勃科技投資強(qiáng)一半導(dǎo)體(蘇州)有限公司，其公司注冊(cè)資本由6594.3萬(wàn)人民幣增至7316.5萬(wàn)人民幣。后者，哈勃科技投資東莞市天域半導(dǎo)體科技，后者注冊(cè)資本從人民幣9027萬(wàn)元增加到9770萬(wàn)元。截至7月6日，華為哈勃科技從成立之初2019年到今天，投資版圖中一共囊括了37家公司，其中涉及半導(dǎo)體相關(guān)的投資就有34家。

  行業(yè)專家認(rèn)為，中國(guó)攻克類似芯片、操作系統(tǒng)、EDA設(shè)計(jì)軟件、半導(dǎo)體設(shè)備等這種被“卡脖子”的技術(shù)，需要長(zhǎng)期堅(jiān)持。半導(dǎo)體有四個(gè)關(guān)鍵因素重要：市場(chǎng)、人才、資金和技術(shù)。華為憑借在ICT通信產(chǎn)業(yè)鏈上的領(lǐng)先地位和長(zhǎng)期對(duì)5G手機(jī)、通信市場(chǎng)的深刻洞察，意識(shí)到在國(guó)產(chǎn)替代當(dāng)中，必須扶持國(guó)內(nèi)相關(guān)元器件廠商的發(fā)展，才能真正實(shí)現(xiàn)自主創(chuàng)新，完全去美化。

  以哈勃科技在6月22日投資北京科益虹源光電，5月10日投資深圳云英谷科技，4月16日投資北京晟芯網(wǎng)絡(luò)，3月15日投資云道智造，這四家公司分別聚焦光源系統(tǒng)、AMOLED驅(qū)動(dòng)芯片、芯片IP Core設(shè)計(jì)和ASIC流片、EDA仿真軟件來(lái)看，哈勃科技的聚焦半導(dǎo)體“硬殼“的投資思路依然十分穩(wěn)健。圍繞5G發(fā)展的主潮流，華為哈勃在夯實(shí)賽道的基礎(chǔ)能力，在最容易被卡殼的光刻機(jī)激光器、驅(qū)動(dòng)芯片、EDA等設(shè)計(jì)等底層軟硬件能力持續(xù)儲(chǔ)備。

  7月5日，哈勃科技投資天域半導(dǎo)體，這家公司成立于2009年1月，主營(yíng)業(yè)務(wù)包括研發(fā)、銷售碳化硅磊晶硅晶圓片，半導(dǎo)體材料及零件等，這是中國(guó)第一家碳化硅半導(dǎo)體材料供應(yīng)鏈企業(yè)取得汽車質(zhì)量認(rèn)證。

  在5G、新能源汽車、能源互聯(lián)網(wǎng)、軌道交通等下游應(yīng)用快速發(fā)展的帶動(dòng)下，第三代半導(dǎo)體市場(chǎng)高速增長(zhǎng)，而且在未來(lái)關(guān)鍵器件中，比如5G通信中，碳化硅器件替代原有器件已經(jīng)成為主流，華為作為通信領(lǐng)域的主流廠商，當(dāng)然看到這個(gè)趨勢(shì)，前期，哈勃科技先后投資了第三代半導(dǎo)體材料廠商瀚天天成、山東天岳、鑫耀半導(dǎo)體。

  5月31日，山東天岳也遞交了科創(chuàng)板上市招股書，山東東岳擬募集資金約20億元，用于新建生產(chǎn)廠房、配電和倉(cāng)儲(chǔ)設(shè)施，將主要用于提升碳化硅襯底的產(chǎn)業(yè)化能力，進(jìn)一步鞏固其在寬禁帶半導(dǎo)體材料產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)與市場(chǎng)領(lǐng)先地位，6月20日，山東天岳先進(jìn)科創(chuàng)板IPO獲上交所受理。

  華為公司正在加大對(duì)本土芯片公司的投資，以填補(bǔ)美國(guó)對(duì)其芯片供應(yīng)的封鎖造成的供應(yīng)空缺，逐步形成自身半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，為未來(lái)在5G手機(jī)、5G基站、智能汽車領(lǐng)域的持續(xù)領(lǐng)先產(chǎn)品打造建立很好的基礎(chǔ)。