臺積電今年28納米出貨量將達(dá)150萬片

        【訊石光通訊咨詢網(wǎng)】6月5日臺積電企業(yè)發(fā)展組織長金平中表示，臺積電在28納米技術(shù)與產(chǎn)能領(lǐng)先，今年28納米出貨量將超過150萬片，不但是公司營收貢獻(xiàn)的主力，并且與高通等客戶一起成長，這就是臺積電以獨特的晶圓代工商業(yè)模式，創(chuàng)造雙贏的結(jié)果。

        金平中昨天與高通資深副總裁暨營銷長Anand Chandrasekher、安謀營銷長暨市場開發(fā)執(zhí)行副總裁Ian Drew，以及Ericsson營銷長Arun Bhikshesvaran等人進(jìn)行高峰對談。

        臺積電董事長張忠謀昨天意外現(xiàn)身臺北國際計算機(jī)展高峰論壇，引起現(xiàn)場關(guān)注；張忠謀接受媒體訪問時表示，云端發(fā)展?jié)u成氣候，不但是帶動行動裝置成長的驅(qū)動力，也是帶動臺積電未來營收高成長的主要動能。

        與他同來的還有臺積電共同營運長暨資深副總劉德音，張忠謀雖然只在臺下當(dāng)聽眾，但仍是媒體、攝影機(jī)的重要焦點。張忠謀表示，他與高通營運長Steve Mollenkopf很熟，與安謀公司高層也熟悉，才會來聽演講。

        金平中說，臺積電在晶圓代工領(lǐng)域中已發(fā)展出獨特商業(yè)模式，并透過大同盟（Grand Alliance）與客戶共同創(chuàng)新，臺積電與高通、安謀、自動設(shè)計廠商（EDA）共同發(fā)展的生態(tài)系統(tǒng)，使電子科技技術(shù)升級，透過與伙伴結(jié)盟的方式，帶動臺積電與客戶一起成長。

        金平中強(qiáng)調(diào)，今年智能手機(jī)約有10億支需求，未來年復(fù)合成長率17%至18%，相對于整個半導(dǎo)體年復(fù)合成長率僅2%至3%來說，行動裝置絕對是引領(lǐng)半導(dǎo)體成長的應(yīng)用產(chǎn)品，行動裝置對系統(tǒng)單芯片的需求只增不減，也是未來摩爾定律持續(xù)往下走的挑戰(zhàn)。