COBO組織力推 光通信進駐數據中心

　　ICCSZ訊 光通信又往服務器與交換機的主板邁進了一步──近日微軟(Microsoft)與14家數據中心供貨商共同成立了一個名為COBO (Consortium for On-Board Optics)的組織，期望能在一年之內完成首套規(guī)格。

　　根據一份新聞稿，COBO的目標是："為能安裝或插入網絡交換器或轉接器主板的光學模塊，定義電氣接口、管理接口、散熱需求以及接腳布局…等規(guī)格。"該套規(guī)格一開始預期將聚焦于100G與400G連結。

OFC 2015技術研討會報告

　　COBO 主席、微軟Azure Global Networking Services首席架構師Brad Booth接受EETimes美國版編輯電子郵件采訪時表示："我們的目標是將面板可插拔(faceplate pluggable)光學方案例如SFP+與QSFP+等的優(yōu)勢，帶到板上(on-board)光通信市場。"

　　Booth表示，將光連結技術推向主板，能協助交換機制造商突破系統前面板能容納多少光學端口的電流限制："這將讓系統廠商能以與安裝交換器IC相同的方式來安裝光學模塊，而且是安裝在有益于功耗以及散熱的位置上。"

　　目前供貨商在所謂的板上或嵌入式光學組件采用各種專有規(guī)格，COBO規(guī)格的目標是建立一個公平的競爭市場，讓數據中心營運商能選擇來自不同廠商的可交換模 塊。COBO成員到目前為止包括Arista Networks、Broadcom、Cisco Systems、Coriant、Dell、Finisar、Inphi、Intel、 JDSU、Juniper Networks、Luxtera、Mellanox Technologies、Microsoft、Oclaro、Ranovus、Source Photonics與TE Connectivity.

　　Booth表示："板上光通信可提供更高的交換效率、功耗則更低，這在我們持續(xù)提升速度與帶寬的同時非常重要。"Finisar收發(fā)器工程部總監(jiān)Chris Cole則表示："這類光學模塊整體市場規(guī)模相對較小，但業(yè)界(訂定統一規(guī)格)的行動有機會提升市場對相關技術的興趣。"

　　從雷射到硅光子技術

　　COBO規(guī)格將涵蓋各種技術，包括以垂直腔面發(fā)射雷射(VCSEL)技術為基礎的電路板，例如Finisar 的產品，以及采用硅光子(silicon photonic)技術的新設計，例如Mellanox的方案以及Open Optics聯盟成員支持的分波多任務版本硅光子技術。

　　Mellanox 營銷副總裁Kevin Dieirling 表示："開放性電氣與光學規(guī)格的結合，可為提供一種讓整個服務器機架只要單一條光纖就能鏈接、且能彈性選擇成本效益最佳之互通供貨商技術的板上光學模塊帶來承諾。"Booth則表示："板上光通信絕對能利用硅光子技術，但不僅限于該技術。"

　　COBO的行動是另一個數據中心大戶推動基礎建設系統技術藍圖的案例;Cisco的Insieme業(yè)務部門產品管理資深總監(jiān)Thomas Scheibe表示："云端數據中心網絡為交換器ASIC與高速光學創(chuàng)新技術設立了標竿。"

　　有趣的是，COBO成員包含運算系統業(yè)者與零部件供貨商，卻只有一家終端用戶，就是微軟;微軟也是Facebook主導之開放運算計劃(Open Compute Project，OCP)成員。不過COBO沒有微軟的數據中心競爭對手如Amazon、Facebook與Google;對此Booth表示："他們有被邀請，但目前有一些業(yè)務上的原因，并不想在這個時候加入。"

　　未來數據中心營運商將會添加什么樣的光學鏈接到網絡中，會成為差異化的重點之一;Facebook的一位網絡工程主管表示，他計劃在OFC宣布采用硅光子技術。此外包括Cisco、Intel、Luxtera與 Mellanox等廠商也打算讓數據中心采用不同的硅光子方案，例如Intel在一場OCP活動上宣布其硅光子計劃，但產品卻延遲了一年。