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Yole:2023年是全球半導(dǎo)體行業(yè)回顧和展望的時刻

摘要:隨著一場新的冷戰(zhàn)正在中美之間展開,自由市場已經(jīng)不復(fù)存在。美國推動“回流”和“友岸外包”支持半導(dǎo)體生產(chǎn),中國大陸計劃到2025年形成價值1430億美元的產(chǎn)業(yè),未來三到五年全球?qū)⒂屑s8000億美元的晶圓廠相關(guān)投資......

  ICC訊(編譯:Nina)隨著Semicon West 2023在幾周前結(jié)束,現(xiàn)在是反思國際半導(dǎo)體行業(yè)變化并展望未來五年的時候了。

  在二戰(zhàn)后不久的1947年,隨著晶體管的發(fā)明,半導(dǎo)體行業(yè)誕生了。從那時起,它在冷戰(zhàn)、美國核武器計劃和太空競賽中都發(fā)揮了作用。如今,世界以數(shù)據(jù)為中心,生活由數(shù)字互動控制,智能手機(jī)充當(dāng)數(shù)字導(dǎo)管,年輕人現(xiàn)在成為“數(shù)字原住民(Digital Natives)”的一部分。

  現(xiàn)在,一場新的冷戰(zhàn)正在中美之間展開,自由市場已經(jīng)不復(fù)存在。勞動力供應(yīng)不足造成了半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的脆弱性,世界經(jīng)歷了COVID-19大流行。

來源:Yole網(wǎng)站

  不斷變化的商業(yè)模式

  過去五年的主要變化包括英特爾失去了在70-80年代獲得的主導(dǎo)地位,被三星和臺積電取代。這家龐大的中國臺灣開放代工企業(yè)的出現(xiàn),在一定程度上是美國的成功,因為它主要服務(wù)于美國的無晶圓廠廠商,如蘋果、高通、AMD、博通、英偉達(dá)、英特爾和亞馬遜。

  這種新的商業(yè)模式禍福參半。2022年,美國半導(dǎo)體設(shè)備(Semiconductor Device)制造商的市場份額增加到55%,但與此同時,他們所掌握的附加值也在緩慢下降,每年下降一個百分點,到2022年下降到32%。整個行業(yè)都依賴于位于中國臺灣的唯一玩家,而臺灣是一塊有爭議的中國領(lǐng)土,如果與中國大陸發(fā)生軍事沖突,臺灣可能會與世界其他地區(qū)隔絕。

  現(xiàn)今,來自不同方面的三項努力同時在進(jìn)行。第一個是美國推動的通過“回流”和“友岸外包”支持半導(dǎo)體生產(chǎn)。與此同時,中國大陸正在成為一個重要的半導(dǎo)體參與者,計劃到2025年形成價值1430億美元的產(chǎn)業(yè)。第三個努力是持續(xù)資本支出(CAPEX),以維持和擴(kuò)大半導(dǎo)體行業(yè)的增長,使其超過過去30年6.4%的復(fù)合年增長率。這需要將每年約20%的收入用于新鑄造廠。

  Yole集團(tuán)旗下Yole Intelligence CTO辦公室首席分析師Pierre Cambou認(rèn)為,問題不在于未來五年將投資多少——約8000億美元——而是這些投資將在哪里進(jìn)行。

  為了引導(dǎo)半導(dǎo)體生產(chǎn)投資,美國政府和歐盟委員會分別通過了價值530億美元和470億美元的芯片法案(CHIPS Acts),或1000億美元的跨大西洋計劃,投資比例為53%/47%。

  全球范圍內(nèi)的投資活動

  Yole一直在關(guān)注過去兩年發(fā)布的公告,并估計未來三到五年,全球?qū)⒂屑s8000億美元的晶圓廠相關(guān)投資。

  其中2050億美元計劃在美國進(jìn)行(臺積電將于2022年12月在亞利桑那州進(jìn)行400億美元的晶圓廠建設(shè))。美國公司占美國投資的60%,其中包括英特爾、德州儀器、美光和Wolfspeed的項目。除臺積電外,三星、SK海力士、恩智浦、博世和X-FAB的直接外國投資(DFI)占其余40%。

  歐盟計劃投資610億美元。其中包括在德國馬格德堡投資200億美元建造英特爾晶圓廠,在波蘭建造封裝和測試設(shè)施,在法國建造Global Foundries STMicroelectronics晶圓廠,英飛凌、博世和ASML等歐盟IDM廠商也在積極參與,臺積電、博世、恩智浦和英飛凌之間的合作關(guān)系正在討論中。然而,DFI占85%,歐盟成員國僅占15%。

  計算其他地區(qū)(主要是韓國和中國臺灣)宣布的投資,美國將獲得總投資的26%,歐盟將獲得總投資的8%。

  如今,美國無晶圓廠設(shè)備制造商占據(jù)了半導(dǎo)體設(shè)備約28%的市場份額,但歐盟未能實現(xiàn)控制全球20%產(chǎn)能的目標(biāo),其目標(biāo)已從“擴(kuò)大一倍”轉(zhuǎn)變?yōu)椤按_?,F(xiàn)有業(yè)務(wù)(9%的份額)”。

  在已宣布的投資中,韓國占30%,這是其目前約15%的市場份額的兩倍。中國臺灣占15%,這也是其目前的市場份額。中國大陸占18%,這意味著在其目前市場份額的基礎(chǔ)上增加兩倍。

  半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)

  預(yù)計到2028年,全球半導(dǎo)體晶圓產(chǎn)量將增長30%,總產(chǎn)能達(dá)到12寸等效產(chǎn)能12,000千片/月。半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)在2022年收入達(dá)到5730億美元的峰值后,預(yù)計將面臨7%的同比下降。晶圓廠的投資公告將維持該行業(yè)自開始以來的6.4%的長期增長,但Yole預(yù)測,未來五年4.5%的復(fù)合年增長率更為現(xiàn)實。

  投資能解決問題嗎?

  半導(dǎo)體行業(yè)不太可能迅速解決其在臺灣問題上的脆弱性。除了資本支出,生產(chǎn)還受到人力資本和環(huán)境資源的影響。最后一點總是被忽視,但最近水和電力的穩(wěn)定性一直很差。列出的投資不太可能順利快速進(jìn)行,但至少我們可以說投資數(shù)字確實在增加。

  到2028年,美國將獲得更多的半導(dǎo)體生產(chǎn)控制權(quán),通過本土的“回流”和“友岸外包”支持,但主要是通過歐盟對美國企業(yè)的高補貼,但同時包括在韓國,讓三星比臺積電更快地擴(kuò)張,從而創(chuàng)造更多的競爭。

  歐盟將主要獲得安全的供應(yīng)鏈,但不會擁有這些供應(yīng)鏈。中國臺灣的臺積電(TSMC)將不再像以前那樣與韓國的三星(Samsung)雙頭壟斷,而英特爾(Intel)將成為開放晶圓代工市場的第三家公司,該市場還包括聯(lián)華電子(UMC)、SK海力士(SK Hynix)和Global Foundries等公司。

  2028年的另一個里程碑是Yole集團(tuán)將慶祝成立30周年;它將繼續(xù)提供半導(dǎo)體行業(yè)的最新情況。要評估行業(yè)的投資計劃是如何結(jié)合在一起的,請繼續(xù)關(guān)注!

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