【CIOE2017】瑞谷光網(wǎng)將攜10G TOSA系列產(chǎn)品亮相光博會(huì)

　　ICCSZ訊  八月接近尾聲，九月金秋將至。在即將到來的9月6~9日，廣東瑞谷光網(wǎng)股份有限公司將攜10G Cooled EML TOSA、10G CWDM TOSA 和10G EPON OLT等系列產(chǎn)品亮相2017年中國(guó)國(guó)際光電博覽會(huì)(CIOE2017) ，展位號(hào)為：1號(hào)館 1B77，屆時(shí)歡迎朋友們前來展位觀展與交流!

　　展臺(tái)效果圖

　　瑞谷光網(wǎng)光博會(huì)參展部分產(chǎn)品圖：

　　部分參展產(chǎn)品圖

　　2017年光博會(huì)期間，瑞谷光網(wǎng)展位現(xiàn)場(chǎng)將會(huì)有相關(guān)工作人員為前來觀展的朋友們解答提問與咨詢，期待您的到來!

　　關(guān)于瑞谷光網(wǎng)

　　廣東瑞谷光網(wǎng)股份有限公司成立于2010年9月, 位于東莞市長(zhǎng)安鎮(zhèn)，是一家國(guó)家民營(yíng)高新科技企業(yè)公司。主要從事光通信中光電器件產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，并為下游客戶的光通信設(shè)備商提供光器件的解決方案，協(xié)助客戶進(jìn)行產(chǎn)品規(guī)劃和升級(jí)。瑞谷光網(wǎng)擁有器件封裝生產(chǎn)的萬級(jí)防靜電無塵潔凈廠房;先進(jìn)完整的器件制作工藝，具有多條高精密光器件封裝和測(cè)試工藝生產(chǎn)線。2016年5月，瑞谷光網(wǎng)在新三板掛牌上市，開啟了一個(gè)新的發(fā)展旅程!

　　車間生產(chǎn)線圖

　　自成立以來，瑞谷一直保持較高的研發(fā)投入，保持了公司在生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量等方面的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，在產(chǎn)品研發(fā)方面，公司研制新品 25 項(xiàng)(10G EML TOSA, 10G EPON OLT, 25G TOSA/ROSA, DWDM TOSA 等)，其 中部分項(xiàng)目已完成設(shè)計(jì)、工程驗(yàn)證、工程推廣并已陸續(xù)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn);在自動(dòng)化設(shè)備方面，年初立項(xiàng)的自動(dòng) 化設(shè)備全部按照計(jì)劃順利進(jìn)行，相繼取得階段性成果。其中自主研發(fā)的國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的TO56共晶焊機(jī)(Eutectic Die Bonding Machine) 和TO56 有源封帽設(shè)備(Active Cap Welding Machine)正式投產(chǎn)。

下列圖片所展示設(shè)備產(chǎn)品依次為： TO56共晶機(jī)、有源封帽設(shè)備、全自動(dòng)封帽機(jī)

　　作為一家成立不到六年便已在新三板掛牌的公司，瑞谷光網(wǎng)在提供優(yōu)質(zhì)客戶服務(wù)的同時(shí)，通過產(chǎn)品自主研發(fā)不斷為自身注入新能量，使公司在發(fā)展的過程中每一步都走得穩(wěn)實(shí)有力，打固根基。2017年5月3日，瑞谷光網(wǎng)剛獲得國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局頒發(fā)的三項(xiàng)實(shí)用新型專利認(rèn)定。

　　詳情如下圖：

　　2016年12月，東莞市經(jīng)濟(jì)與信息化局發(fā)布“倍增計(jì)劃”申報(bào)通知，瑞谷光網(wǎng)成功入選。成為“倍增計(jì)劃”試點(diǎn)企業(yè)，在未來5年可優(yōu)先享受人才、土地、資金等多項(xiàng)政策，將有利保證公司快速穩(wěn)定發(fā)展。未來，瑞谷將開拓更多的市場(chǎng)，更上一層樓。

　　近期，瑞谷光網(wǎng)發(fā)布2017年上半年業(yè)績(jī)報(bào)告。 2017年1月1日至6月30日?qǐng)?bào)告期間，公司營(yíng)業(yè)收入為9869.64萬元，較上年同期增長(zhǎng)1.23%;歸屬于掛牌公司股東的凈利潤(rùn)為175.36萬元，較上年同期下滑80.4%;基本每股收益為0.05元，上年同期為0.29元。截止2017年6月30日，瑞谷光網(wǎng)總資產(chǎn)達(dá)到 246,364,286.57 元，較2016年末增長(zhǎng) 15.07%。立足長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展，未來瑞谷光網(wǎng)將把握5G 大周期，增加了在芯片封裝車間及研發(fā)人員的投入。