模擬半導(dǎo)體廠商Inphi申請(qǐng)IPO上市

【訊石光通訊咨詢(xún)網(wǎng)編譯】模擬半導(dǎo)體芯片供應(yīng)商Inphi近日向美國(guó)證券交易委員會(huì)提交上市申請(qǐng)，計(jì)劃最多融資1.15億美元，主要面向100G市場(chǎng)。

        Inphi公司成立于2000年，其主要產(chǎn)品是40Gbits網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品芯片，目前銷(xiāo)售額最大的是存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)。2009年Inphi的銷(xiāo)售額5990萬(wàn)美元，盈利730萬(wàn)美元。2009年Inphi在中國(guó)市場(chǎng)銷(xiāo)售額990萬(wàn)美元，比2008年增長(zhǎng)760萬(wàn)美元。 

        在40Gbits和100Gbits市場(chǎng)，Inphi為光接口模塊或在線傳輸卡銷(xiāo)售以下芯片：TIA芯片、調(diào)制器驅(qū)動(dòng)芯片、時(shí)鐘/數(shù)據(jù)恢復(fù)芯片、串行器/并行器/串并轉(zhuǎn)換芯片。