9月8日培訓(xùn) |《光電混合集成器件耦合工藝》 報(bào)名即送iFOC門(mén)票

  ICC訊 跨界融合 智算未來(lái)！第22屆訊石光通信市場(chǎng)暨技術(shù)專(zhuān)題研討會(huì)( iFOC 2024)將于9月9-10日在深圳舉行，本屆iFOC以AI算力、800G/1.6T/3.2T、骨干網(wǎng)絡(luò)、城域相干、WSS、并行光學(xué)、先進(jìn)封裝、激光雷達(dá)、智能駕駛、空芯光纖和分析預(yù)測(cè)等應(yīng)用市場(chǎng)需求為方向，緊跟趨勢(shì)，融入熱點(diǎn)，探索新的發(fā)展路徑。

  伴隨著全球AI算力的爆發(fā)驅(qū)動(dòng)了高速光模塊市場(chǎng)的增長(zhǎng)，基于單波長(zhǎng)100G/200G光電芯片的高速光電子器件也迎來(lái)海量的新型應(yīng)用機(jī)遇。為了聚焦下一代光電子技術(shù)工藝知識(shí)和技能提升，ICC訊石將于iFOC 2024前夕9月8日隆重推出培訓(xùn)項(xiàng)目 — 《光電混合集成器件耦合工藝》，授課內(nèi)容從光子集成、芯片互連到器件耦合的封裝工藝流程，由行業(yè)資深技術(shù)大咖莫今瑜博士、李智勇博士和魏志堅(jiān)博士帶來(lái)光電子芯片和器件耦合的知識(shí)傳遞，歡迎廣大光電子芯片封裝、器件耦合封裝工藝的工程師、技術(shù)研發(fā)人員參與！

  培訓(xùn)主題：《光電混合集成與器件耦合工藝》

  主辦單位：ICC訊石（深圳市訊石科技有限公司）

  培訓(xùn)地點(diǎn)：深圳龍華大浪南路河背工業(yè)區(qū)德利威（飛宇一樓會(huì)議廳）

  培訓(xùn)時(shí)間：9月8日全天

  培訓(xùn)議程

  課程一：《光電混合集成》 | 莫今瑜 國(guó)際光子集成專(zhuān)家

  課程二：《光電耦合工藝》 | 李智勇 中國(guó)科學(xué)院大學(xué)

  課程三：《HPC中的光I/O》 | 魏志堅(jiān) 迅特通信首席技術(shù)官

課程及講師介紹

  培訓(xùn)課程一：光電混合集成

  上課時(shí)間：2024年9月8日09:00-12:00

  課程大綱：

  一、硅光子集成與高級(jí)封裝技術(shù)

  二、單片集成技術(shù)與異質(zhì)集成封裝

  三、混合集成技術(shù)與實(shí)際應(yīng)用(上)

  四、混合集成技術(shù)與實(shí)際應(yīng)用(下)

  講師介紹

  莫今瑜博士在光通信技術(shù)領(lǐng)域擁有20多年的經(jīng)驗(yàn)，是業(yè)內(nèi)知名專(zhuān)家。莫博士在光傳輸系統(tǒng)、高階光調(diào)制格式、可調(diào)諧半導(dǎo)體激光器、光通信收發(fā)模塊、集成化封裝、半導(dǎo)體芯片和光電測(cè)試技術(shù)等方面擁有豐富的產(chǎn)品研發(fā)及上量生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，對(duì)光學(xué)、電子、及通信網(wǎng)絡(luò)等領(lǐng)域有深入的研究。曾在多家國(guó)內(nèi)外知名企業(yè)(Bookham/Oclaro，華為，MACOM等)擔(dān)任高級(jí)研發(fā)總監(jiān)、首席科學(xué)家、技術(shù)專(zhuān)家和總經(jīng)理?，F(xiàn)任POET高級(jí)副總裁和亞洲總經(jīng)理。擁有11項(xiàng)國(guó)內(nèi)外專(zhuān)利，40余篇世界一流期刊和國(guó)際會(huì)議技術(shù)論文。國(guó)際IEEE高級(jí)會(huì)員，IEEE廣東省分會(huì)創(chuàng)始人之一。IEEE Journal of Lightwave Technology 和 IEEE Photonics Technology Letter的審稿人;ACP/IPOC國(guó)際學(xué)術(shù)會(huì)議、 PGC (Photonics Global conference) 、OGC(Optical Global Conference)等國(guó)際學(xué)術(shù)會(huì)議的專(zhuān)家委員會(huì)成員。深圳市科技專(zhuān)家委員會(huì)專(zhuān)家?guī)鞂?zhuān)家，并多次參加深圳市政府科技項(xiàng)目的專(zhuān)家評(píng)審工作。

  培訓(xùn)課程二：光電耦合工藝

  課時(shí)間：2024年9月8日14:00-17:00

  課程大綱：

  · 光電耦合技術(shù)類(lèi)型

  · 硅光端面耦合發(fā)展

  · 先進(jìn)耦合工藝封裝

  講師介紹

  李智勇 中國(guó)科學(xué)院大學(xué)、集成光電子學(xué)國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室等骨干人員。從事硅光子學(xué)研究，光通信關(guān)鍵器件合作開(kāi)發(fā)。建立并完善CMOS工藝兼容的光子設(shè)計(jì)與制備技術(shù)，在國(guó)內(nèi)率先實(shí)現(xiàn)硅光子學(xué)集成芯片，2014年應(yīng)SPIE邀請(qǐng)做專(zhuān)題報(bào)道。

  培訓(xùn)課程三：HPC中的光I/O

  課時(shí)間：2024年9月8日17:00-18:00

  課程大綱：

  講師介紹

  魏志堅(jiān) 中國(guó)科學(xué)技術(shù)大學(xué)物理學(xué)士，美國(guó)南加大物理碩士和電子工程博士；迅特通信首席技術(shù)官，負(fù)責(zé)公司技術(shù)及產(chǎn)品長(zhǎng)期戰(zhàn)略規(guī)劃；科技部重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃 “光接入用25G/50G/100G PON硅基光電子芯片與子系統(tǒng)”項(xiàng)目負(fù)責(zé)人、首席科學(xué)家；廣東省硅基光電子工程中心負(fù)責(zé)人；曾任職于EMCORE、JDSU、索爾思、Avago、CISCO等公司，負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)通信產(chǎn)品線研發(fā)、Marketing及管理工作。

  課程受眾

  1、芯片封裝、芯片耦合、器件耦合等工藝開(kāi)發(fā)；

  2、高速光器件封裝設(shè)計(jì)；

  3、高精度工藝設(shè)備研發(fā)；

  4、芯片測(cè)試、封裝測(cè)試；

  5、高速光器件市場(chǎng)分析、產(chǎn)業(yè)研究、投融資等。

  報(bào)名方式

  本次培訓(xùn)收費(fèi)標(biāo)準(zhǔn)為1600元/人(含稅)，報(bào)名繳費(fèi)成功，即贈(zèng)送iFOC 2024聽(tīng)會(huì)票一張)，3人及以上組團(tuán)報(bào)名享8.5折，5人組團(tuán)報(bào)名送1個(gè)名額。

  報(bào)名聯(lián)系

  付女士 15012985823（微信）

  李女士 13632792060（微信）