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日本目標(biāo)到2030年將國產(chǎn)半導(dǎo)體銷量增加兩倍

訊石光通訊網(wǎng)   發(fā)布時(shí)間:2023/4/4 23:13:54  編者:iccsz
摘要：日本工業(yè)省周一表示，其目標(biāo)是到 2030 年將日本制造的半導(dǎo)體銷售額增加兩倍，達(dá)到 15 萬億日元（1125.5 億美元）。

  ICC訊  據(jù)路透社報(bào)道，日本工業(yè)省周一表示，其目標(biāo)是到 2030 年將日本制造的半導(dǎo)體銷售額增加兩倍，達(dá)到 15 萬億日元（1125.5 億美元）。據(jù)悉，日本在全球供應(yīng)鏈陷入困境后努力提高國內(nèi)微芯片生產(chǎn)。

  日本將微芯片視為加強(qiáng)其經(jīng)濟(jì)安全的戰(zhàn)略產(chǎn)品，并向臺積電等公司提供巨額補(bǔ)貼，以在日本本土建廠或擴(kuò)建現(xiàn)有設(shè)施。

  該部計(jì)劃將銷售目標(biāo)納入日本的半導(dǎo)體和數(shù)字產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略，該戰(zhàn)略將在年中更新。

  日本在全球微芯片市場的份額已從 1980 年代后期的 50% 跌至 10% 左右。

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關(guān)鍵字: 日本 半導(dǎo)體 芯片
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