CIR：2019年芯片級(jí)光互連市場(chǎng)將達(dá)5.2億美元

       ICCSZ訊 據(jù)最新的通信行業(yè)研究公司CIR報(bào)告，芯片級(jí)光互連可尋址市場(chǎng)將會(huì)步入十億美元關(guān)口。該市場(chǎng)到2019年的收入將達(dá)5.2億美元，且到2021年進(jìn)一步發(fā)展將會(huì)達(dá)到10.2億美元。

       并行計(jì)算的日益盛行，多核處理器的到來(lái)，以及3D芯片正導(dǎo)致數(shù)據(jù)擁擠在芯片和芯片到芯片之間。然而，CIR認(rèn)為這些趨勢(shì)將為芯片級(jí)光互連帶來(lái)機(jī)會(huì)。

       Avago,、Finisar、IBM and Samtec都提出了用光驅(qū)動(dòng)的芯片級(jí)互連。一些小型化的光組件運(yùn)用于光驅(qū)動(dòng)程序的技術(shù)已經(jīng)很成熟，到2019年該市場(chǎng)將達(dá)到2.35億美元。然而，由于其連接器和散熱片，在復(fù)雜的光互連環(huán)境下光驅(qū)動(dòng)元件也許會(huì)過(guò)于龐大，如下一代的百億億次超級(jí)計(jì)算機(jī)。

       多核處理器和3D芯片的到來(lái)意味著電腦的處理能力依賴于CPU快速的交流和儲(chǔ)存功能。因此，低損耗、高速率之間的芯片互連變得至關(guān)重要。

       由于光驅(qū)動(dòng)的局限性，基于磷化銦和砷化鎵的緊湊型光子集成電路（PIC）互連設(shè)備有新的發(fā)展機(jī)遇。CIR稱，該機(jī)遇將促使其市場(chǎng)收入達(dá)1.2億美元到2019年，并且到達(dá)2.75億美元在2021年。但，連接PIC到一個(gè)硅處理器或內(nèi)存芯片上，在技術(shù)上具有挑戰(zhàn)性，并且是昂貴的。到目前為止，只有少數(shù)的PIC和VCSEL技術(shù)公司在研究該項(xiàng)目。

       硅光子有令人神往的優(yōu)勢(shì)，很多公司為此奮斗了多年以推出硅光子元件。硅光子技術(shù)的突破將具有重要意義對(duì)于光互連，由于其融合電子信息處理和光互連。

       更快的VCSELs也是重要的對(duì)于發(fā)展芯片級(jí)光互連。一些公司和科研機(jī)構(gòu)已經(jīng)宣布推出高速的VCSELs，其運(yùn)營(yíng)能力一路飆升到55-Gbps，但目前尚未實(shí)現(xiàn)大規(guī)模的商業(yè)化。