臺積電獲英特爾下一代AI芯片訂單 將采用3nm制程及CoWoS封裝

  ICC訊 近日市場消息稱，英特爾下一代人工智能（AI）芯片F(xiàn)alcon shores將采用臺積電3nm制程與CoWoS先進封裝技術(shù)，目前已完成流片（Tape out），將在明年底進入量產(chǎn)。

  業(yè)界指出，英特爾收購Habana后，維持后者獨立運營模式，此次首度將Habana技術(shù)結(jié)合自家GPU技術(shù)，以強化AI運算能力。

  英特爾將Falcon Shores發(fā)展成全新AI芯片平臺，除了向下兼容Gaudi3，還將或在明年推出至少三款不同層級芯片，涵蓋高、中、低端市場，大搶AI運算商機。

  業(yè)界人士指出，英特爾先前搶攻AI服務(wù)器的產(chǎn)品MAX GPU采用7nm等五個制程，并通過自家的EMIB與Foveros 3D技術(shù)將裸晶進行連結(jié)，盡管效能強，但能耗高，此次采用臺積電解決方案，有望解決高能耗問題，并強化運算表現(xiàn)。

  對此消息，臺積電與英特爾皆不評論。

  此前在6月份，業(yè)內(nèi)人士透露，臺積電已經(jīng)獲得英特爾即將推出的筆記本電腦（PC）處理器系列的3nm芯片訂單，晶圓生產(chǎn)已開始。英特爾將按計劃在今年下半年轉(zhuǎn)向新的筆記本處理器平臺。消息人士稱，Lunar Lake和Arrow Lake系列將分別在第三季度末和第四季度末推出。