蘋(píng)果與博通簽訂數(shù)十億美元協(xié)議 在美國(guó)開(kāi)發(fā)5G射頻組件

  ICC訊  蘋(píng)果公司于美國(guó)時(shí)間周二表示，已與芯片制造商博通達(dá)成數(shù)十億美元的協(xié)議，將使用美國(guó)制造的芯片。

  據(jù)路透社報(bào)道，蘋(píng)果表示，根據(jù)這項(xiàng)多年協(xié)議，雙方共同開(kāi)發(fā)5G射頻組件，這些組件將在美國(guó)的幾個(gè)設(shè)施進(jìn)行設(shè)計(jì)和制造，包括博通在美國(guó)科羅拉多州柯林斯堡設(shè)有的一家主要工廠，蘋(píng)果在該廠支持1100多個(gè)工作崗位。

  蘋(píng)果稱，將和博通共同開(kāi)發(fā)薄膜體聲學(xué)諧振器(FBAR)芯片。FBAR芯片是幫助iPhone和其他蘋(píng)果設(shè)備連接到移動(dòng)數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)的射頻系統(tǒng)的一部分。

  兩家公司沒(méi)有透露協(xié)議的規(guī)模，博通只是表示，新協(xié)議要求它為蘋(píng)果分配“足夠的制造能力和其他資源來(lái)生產(chǎn)這些產(chǎn)品”。

  據(jù)悉，博通和蘋(píng)果之前有一份為期三年、價(jià)值150億美元的協(xié)議，伯恩斯坦分析師Stacy Rasgon 表示，該協(xié)議將于6月到期，這一新進(jìn)展對(duì)博通來(lái)說(shuō)是積極的，盡管兩家公司沒(méi)有給出這項(xiàng)工作的具體時(shí)間表。

  蘋(píng)果CEO庫(kù)克在一份聲明中指出:“蘋(píng)果所有的產(chǎn)品都依賴于在美國(guó)設(shè)計(jì)和制造的技術(shù)，我們將繼續(xù)深化對(duì)美國(guó)經(jīng)濟(jì)的投資，因?yàn)槲覀儗?duì)美國(guó)的未來(lái)有著不可動(dòng)搖的信念。”