消息稱臺積電日本首座芯片工廠 2024 年 2 月下旬建成

  ICC訊  12 月 11 日消息，中國臺灣地區(qū)《聯(lián)合報》報道稱，臺積電正在熊本縣建設(shè)的第一工廠將于明年 2 月下旬舉行開業(yè)典禮，二季度(4 至 6 月)進(jìn)入生產(chǎn)籌備的最終階段。

  報道稱，開業(yè)典禮除魏哲家到場外，日本政府高官也將出席，可能會正式公布目前正探討的在該縣建設(shè)第二工廠的計劃。

▲ 圖源：臺積電

  公開資料顯示，臺積電熊本第一工廠計劃生產(chǎn) 12/16 nm 和 22/28 nm 這類成熟制程的半導(dǎo)體。臺積電 CEO 魏哲家 10 月披露財報時表示該工廠預(yù)計在明年年底開始量產(chǎn)，日本政府已決定向第一工廠提供最多 4760 億日元(IT之家備注：當(dāng)前約 236.1 億元人民幣)的補(bǔ)貼。此外，臺積電還計劃在熊本縣建造第二家工廠來生產(chǎn) 5nm 芯片。

  彭博社前段時間還報道稱，臺積電已告知供應(yīng)鏈合作伙伴，稱其正考慮在熊本縣建設(shè)第三座芯片工廠，生產(chǎn)先進(jìn) 3 納米芯片，項目代號臺積電 Fab-23 三期。

  知情人士表示，目前尚不清楚何時開建第三工廠，不過等到新工廠量產(chǎn)時，3nm 可能已經(jīng)落后屆時最新技術(shù) 1-2 個世代。