光迅科技上半年利潤2.17億元，同比增長48%。

  ICC訊 8月25日，光迅科技發(fā)布2020上半年業(yè)績報告，報告期內(nèi)，公司累計實現(xiàn)營業(yè)收入25.6億元，同比增長3%;受益于產(chǎn)品結(jié)構(gòu)逐步向高端升級，公司總體毛利率得到提升，上半年實現(xiàn)營業(yè)利潤2.17億元，同比增長48%。

  行業(yè)發(fā)展變化及競爭格局

  電信領(lǐng)域，網(wǎng)絡(luò)速率升級導(dǎo)致光器件產(chǎn)業(yè)主要需求由10Gb/s向25Gb/s及更高速率平臺切換，數(shù)據(jù)通信領(lǐng)域，同樣處于新技術(shù)迭起的階段，服務(wù)器接口速率從10Gb/s切換到25Gb/s，交換機端口速率升級到 100Gb/s﹑200Gb/s、400Gb/s，高密度﹑低成本的要求使光器件封裝的集成度和單通道速率越來越高，目前單通道速率已經(jīng)發(fā)展到100Gb/s。400Gbps需求已經(jīng)在2017年出現(xiàn)，2020年將進(jìn)入部署階段，聚焦在雙載波QPSK/8QAM/16QAM調(diào)制技術(shù)之中，超低損耗新型光纖的應(yīng)用將提升400Gbps傳輸距離。

  光子集成(PIC)技術(shù)相對于目前廣泛采用的分立元器件，在尺寸、功耗、成本、可靠性方面優(yōu)勢明顯，是未來光器件的主流發(fā)展方向。磷化銦(InP)是目前唯一能夠?qū)崿F(xiàn)通信波長大規(guī)模單片集成的材料，但是磷化銦外延片尺寸較小，在低成本和大規(guī)模生產(chǎn)能力方面受到一定限制。硅光子技術(shù)可將CMOS集成電路上的投資和技術(shù)經(jīng)驗應(yīng)用到PIC領(lǐng)域，有效降低成本，提高生產(chǎn)效率，已成為未來PIC重要技術(shù)方向之一。

  資訊服務(wù)商、通信設(shè)備商繼續(xù)加快行業(yè)整合，向上游的前向垂直整合使得行業(yè)結(jié)構(gòu)扁平化、產(chǎn)業(yè)鏈橫向碎片化，商業(yè)模式的重要性逐步凸顯，光器件商與運營商/資訊商、設(shè)備商、供應(yīng)商的合作更趨緊密、也更加重要。武漢光迅科技股份有限公司 2020 年半年度報告全文 9 未來五年，100Gbps及更高速率光模塊市場將占到全球光器件市場的一半以上，100Gbps光模塊中的關(guān)鍵器件——25Gbps/28Gbps電吸收調(diào)制激光器(EML)和分布式反饋式激光器(DFB)芯片供應(yīng)緊缺，具有核心原材料與芯片技術(shù)的企業(yè)將占有有利競爭地位。

  硅光子器件，如100/200Gbps相干光收發(fā)模塊以及PSM4短距光互連模塊，已經(jīng)走向批量商用，挑戰(zhàn)行業(yè)原有的競爭格局。硅光器件生產(chǎn)廠家逐步贏得市場份額，逐步建立新的成本模式。光器件行業(yè)整體集中度下降，中游廠商市場份額紛紛提升，行業(yè)更趨離散，競爭加劇。

  市場情況

  堅持做大、做強存量市場，設(shè)備商市場覆蓋率和產(chǎn)品占有率不斷提升，相繼中標(biāo)運營商市場集采項目。通過加強與重要大客戶的合作，5G產(chǎn)品出貨量創(chuàng)新高，25G前傳產(chǎn)品收入超億元，有源重點高端產(chǎn)品中標(biāo)金額過億，100G相關(guān)產(chǎn)品在大客戶處認(rèn)證順利，為批量供應(yīng)打下堅實基礎(chǔ)。第一份額中標(biāo)中國電信光模塊集采項目和無源波分彩光設(shè)備集采項目，中標(biāo)多省移動、聯(lián)通光纖倍增集采項目。堅持做大、做優(yōu)增量市場，行業(yè)網(wǎng)市場布局成果顯著，資訊商市場主力地位進(jìn)一步鞏固。堅持國際化發(fā)展戰(zhàn)略不動搖，聚力開拓海外市場。全線突破北美知名數(shù)通設(shè)備商客戶，拿下25G、100G、400G多款主流產(chǎn)品樣品訂單;歐洲片區(qū)客戶單月訂單及交付創(chuàng)歷史新高;5G產(chǎn)品全面送樣重點客戶并拿下首批訂單;配合印度客戶拿下城域網(wǎng)項目，構(gòu)筑新的業(yè)務(wù)增長點;首獲韓國最大運營商廠驗及認(rèn)證機會，實現(xiàn)首筆訂單突破，打通直采之路;10G接入網(wǎng)產(chǎn)品繼續(xù)在日本重點客戶保持大份額。

  研發(fā)情況

  上半年，公司研發(fā)團隊克服疫情影響，核心技術(shù)攻關(guān)取得新進(jìn)展，光芯片工藝平臺能力得到大幅提升，25Gb光芯片開發(fā)實現(xiàn)全覆蓋，合格率逐步提升，部分規(guī)格芯片已穩(wěn)定產(chǎn)出，實現(xiàn)量產(chǎn)，支撐公司5G產(chǎn)品規(guī)模出貨和效益提升;持續(xù)推進(jìn)放大器、光無源器件、光有源模塊等核心產(chǎn)品的多元化，大大降低了外部環(huán)境變化帶來的技術(shù)風(fēng)險，公司技術(shù)規(guī)劃更加合理、技術(shù)體系更加健壯;熱點產(chǎn)品快速推動，滾動開展5G、數(shù)據(jù)中心等場景用光模塊的迭代開發(fā)，高效匹配市場需求，支持產(chǎn)品交付再創(chuàng)新高;公司持續(xù)進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新成果保護，公司新增申請國內(nèi)外專利80余件，新增授權(quán)專利70余件。累計組織或參與協(xié)會/標(biāo)準(zhǔn)會議46次，組織11項標(biāo)準(zhǔn)13個標(biāo)準(zhǔn)版本的編制、審核和標(biāo)準(zhǔn)化工作;提交IEC標(biāo)準(zhǔn)意見文稿5篇，意向ITU 文稿1篇，ORAN標(biāo)準(zhǔn)1篇。