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CUMEC公司超厚氧化膜生長工藝技術(shù)取得突破

摘要:為滿足SIN波導(dǎo)開發(fā)需求,今年5月開始CUMEC公司組織開展了“微米級超厚高質(zhì)量氧化膜生長工藝”核心技術(shù)的自主研發(fā)攻關(guān),并于近日取得重大突破。

  ICC訊 為滿足SIN波導(dǎo)開發(fā)需求,今年5月開始CUMEC公司組織開展了“微米級超厚高質(zhì)量氧化膜生長工藝”核心技術(shù)的自主研發(fā)攻關(guān),并于近日取得重大突破。

  在半導(dǎo)體制造業(yè),微米級超厚高質(zhì)量氧化膜生長工藝是一個高難度的非常規(guī)工藝。對于CUMEC公司新建的8吋工藝平臺來說,國內(nèi)沒有類似的工藝可供參考,更得不到外界的技術(shù)支持,一切都需要從零開始。新工藝的研發(fā)是艱難的,需要進(jìn)行大量的單項工藝試驗,工藝開發(fā)從來都不是一帆風(fēng)順的,CUMEC工程師們廢寢忘食,或查詢文獻(xiàn)資料,或向資深工程師請教,或多模組配合開展頭腦風(fēng)暴,大家心往一處想、智往一處謀、勁往一處使,經(jīng)過近60個日夜的奮戰(zhàn),微米級的高質(zhì)量氧化膜的首批樣片終于制備完成,標(biāo)志著CUMEC公司在特殊原料替代進(jìn)口、降低成本的道路上邁出了關(guān)鍵的一步。

  在CUMEC公司發(fā)展的道路上,不會一帆風(fēng)順,還會遇到很多的新問題、新挑戰(zhàn),但CUMEC人相信機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存,抓住機(jī)遇,克服困難、迎接挑戰(zhàn),CUMEC的發(fā)展道路定會越走越寬。

內(nèi)容來自:聯(lián)合微電子中心CUMEC
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關(guān)鍵字: CUMEC|半導(dǎo)體
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