博創(chuàng)科技擬股市募資8億元 投資硅光模塊和無線承載光模塊新項目

  ICCSZ訊（編輯：Aiur） 3月2日消息，光器件上市公司博創(chuàng)科技股份有限公司（簡稱博創(chuàng)科技）發(fā)布《2020年度創(chuàng)業(yè)板非公開發(fā)行股票募集資金使用可行性分析報告》，公司擬非公開發(fā)行股票募集資金總額不超過80,000萬元，扣除發(fā)行費用后的募集資金凈額將全部投資用于“年產(chǎn)245萬只硅光收發(fā)模塊技改項目”、“年產(chǎn)30萬只無線承載網(wǎng)光收發(fā)模塊項目”和補充流動資金。

  一、“年產(chǎn)245萬只硅光收發(fā)模塊技改項目”

  具體來看，博創(chuàng)科技“年產(chǎn)245萬只硅光收發(fā)模塊技改項目”設計年產(chǎn)能為245萬只硅光收發(fā)模塊。該項目主體為博創(chuàng)科技，擬利用公司現(xiàn)有空余土地，新建廠房，購買國內(nèi)外設備，新建配套公用設施，總投資金額43,091萬元，擬使用本次非公開發(fā)行募集資金43,000萬元。預計達產(chǎn)后年產(chǎn)硅光收發(fā)模塊合計245萬只。預計內(nèi)部收益率(所得稅后) 32.42%，投資回收期(稅后、含建設期)5.57年。

  硅光子技術是光器件行業(yè)未來數(shù)年內(nèi)重要技術發(fā)展方向之一，公司作為有源器件領域的新進入者，有必要通過新技術路線趕超業(yè)內(nèi)領先企業(yè)。同時，硅光子技術在光器件行業(yè)的廣泛應用將有利于提升國內(nèi)相關產(chǎn)業(yè)技術水平，降低客戶綜合應用成本，帶來良好的社會效益。

  公司從事集成光電子器件業(yè)務十余年，積累了豐富行業(yè)經(jīng)驗，建立了平面波導(PLC)技術、MEMS 技術、高速有源器件封裝技術等多個技術平臺，擁有豐富的無源、有源及混合集成技術經(jīng)驗。公司從2017年開始投入硅光子技術研發(fā)，歷經(jīng)近三年，已成功開發(fā)數(shù)據(jù)通信100G和400G硅光收發(fā)模塊、及無線承載網(wǎng)25G硅光收發(fā)模塊等產(chǎn)品，并開始向客戶送樣測試，已經(jīng)具備大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化的基礎。

  二、“年產(chǎn)30萬只無線承載網(wǎng)光收發(fā)模塊項目”

  該項目設計年產(chǎn)能為30萬只無線承載網(wǎng)光收發(fā)模塊，實施主體為子公司成都迪譜光電。將利用租賃廠房進行改造，購買國內(nèi)外設備，新建配套設施。本項目總投資金額14,025萬元，擬使用本次非公開發(fā)行募集資金14,000萬元。預計達產(chǎn)后年產(chǎn)無線承載網(wǎng)光收發(fā)模塊合計30萬只。預計該項目內(nèi)部收益率(所得稅后)為23.25%，投資回收期(所得稅后、含建設期)5.87年。

  我國高速光收發(fā)模塊產(chǎn)業(yè)規(guī)模仍然偏低，在全球產(chǎn)業(yè)份額占比還較小，尤其是在無線承載網(wǎng)市場。公司在成都的產(chǎn)研基地在10G PON(光纖接入網(wǎng))光收發(fā)模塊領域已經(jīng)形成較好發(fā)展態(tài)勢，進一步豐富產(chǎn)品層次、突破應用領域有利于公司長遠發(fā)展。

  全資子公司成都迪譜光電科技有限公司積累了多年光收發(fā)模塊設計、開發(fā)和生產(chǎn)經(jīng)驗，并在過去兩年中已經(jīng)在無線承載網(wǎng)光收發(fā)模塊的研發(fā)上進行了較多投入，已取得一定成果，為實現(xiàn)無線承載網(wǎng)光收發(fā)模塊產(chǎn)業(yè)化奠定了良好的基礎。

  三、補充流動資金

  博創(chuàng)科技還擬將本次募集資金23,000萬元用于補充流動資金，增強資金實力以支持公司業(yè)務的持續(xù)發(fā)展。未來五年，在云數(shù)據(jù)中心應用、下一代 PON 規(guī)模部署、5G無線通信網(wǎng)絡建設需求以及城域網(wǎng)升級等因素驅動下，全球光器件市場規(guī)模將持續(xù)增長。根據(jù)下游行業(yè)發(fā)展趨勢，結合公司持續(xù)的研發(fā)投入及有源業(yè)務的布局，預計未來幾年內(nèi)公司將處于業(yè)務快速擴張階段，營運資金的需求也將進一步擴大。

  與公司擴大經(jīng)營規(guī)模所帶來的營運需求相比，公司目前的流動資金尚存在缺口。因此，本次非公開發(fā)行募集資金補充公司流動資金，能有效緩解公司快速發(fā)展的資金壓力，有利于增強公司競爭能力，降低經(jīng)營風險，是公司實現(xiàn)持續(xù)健康發(fā)展的切實保障，具有充分的必要性。

  長期以來，博創(chuàng)科技致力于集成光學技術的規(guī)?；瘧?，專注于高端光無源器件和有源器件的開發(fā)，在芯片設計與后加工、器件封裝和光學測試領域擁有多項自主研發(fā)并全球領先的核心技術和生產(chǎn)工藝。公司未來將繼續(xù)增加公司在較前沿領域的研發(fā)投入，進一步培育新的技術平臺和產(chǎn)品，需要公司在人才、技術等方面投入大量資金。本次非公開發(fā)行的部分募集資金用于補充流動資金，將為公司人才引進、技術研發(fā)等方面提供強有力的支持，從而有助于公司實現(xiàn)戰(zhàn)略布局，鞏固行業(yè)地位。