傳蘋(píng)果M2處理器開(kāi)發(fā)完成，采用臺(tái)積電4nm制程

  ICC訊  據(jù)報(bào)道，據(jù)供應(yīng)鏈業(yè)者消息，蘋(píng)果 M2 系列處理器開(kāi)發(fā)已近完成，將采用臺(tái)積電 4 納米制程量產(chǎn)，未來(lái) Apple Silicon 將以每 18 個(gè)月為周期進(jìn)行升級(jí)。

  消息提到，蘋(píng)果2022年后的Mac系列個(gè)人計(jì)算機(jī)將調(diào)整為六大產(chǎn)品線(xiàn)。筆記本產(chǎn)品將區(qū)分為搭載M2處理器的MacBook，以及搭載M2 Pro及M2 Max的MacBook Pro。

  一體機(jī)產(chǎn)品將區(qū)分為搭載M2處理器的iMac，以及搭載M2 Pro及M2 Max的iMac Pro。至于桌機(jī)產(chǎn)品則包括搭載M2處理器的Mac mini，以及搭載M2 Pro及M2 Max的Mac Pro。

  產(chǎn)業(yè)鏈消息人士表示，蘋(píng)果將會(huì)在2022年將所有Mac系列全改采自行研發(fā)的Apple Silicon，M2系列處理器及Mac系列產(chǎn)品線(xiàn)的搭配更為明確，有助于加快產(chǎn)品線(xiàn)的世代交替轉(zhuǎn)換。而蘋(píng)果M2系列處理器開(kāi)發(fā)已近尾聲，其中，M2處理器預(yù)計(jì)會(huì)在2022年下半年推出，M2 Pro及M2 Max預(yù)計(jì)會(huì)在2023年上半年推出。

  據(jù)供應(yīng)鏈業(yè)者消息，未來(lái)Apple Silicon將以每18個(gè)月為周期進(jìn)行更新。蘋(píng)果2022年下半年將先推出研發(fā)代號(hào)為Staten的M2處理器，2023年上半年再推出研發(fā)代號(hào)為Rhodes的M2X新款處理器架構(gòu)，并根據(jù)繪圖核心的不同發(fā)布M2 Pro及M2 Max等兩款處理器。蘋(píng)果M2系列處理器均采用4nm制程，18個(gè)月周期后將更新至M3系列處理器，預(yù)計(jì)會(huì)采用臺(tái)積電3nm制程量產(chǎn)。

  至于蘋(píng)果將在2022年下半年推出的新款iPhone 14，據(jù)業(yè)界人士透露，蘋(píng)果將推出兩款A(yù)16 Bionic處理器，都將是6核心處理器架構(gòu)，但會(huì)根據(jù)繪圖核心數(shù)的不同進(jìn)行差異化，支持5G雙頻段及新一代LPDDR5、WiFi6E等技術(shù)規(guī)格，均將采用臺(tái)積電4nm制程投片。