8寸晶圓市況“急轉直下”！

  ICC訊  據(jù)臺媒報道，近期 8 寸晶圓市況率先反轉，“急轉直下”，預計后期或將蔓延至 12 寸存儲芯片用晶圓，再延伸到 12 寸邏輯 IC 應用，預期客戶端將于第 4 季到明年第 1 季進行庫存調整。

  此外，消息人士還提到，有部分晶圓廠商已同意一些下游長約客戶要求，延后拉貨時程，同時也有晶圓廠還未對于客戶要求讓步。

  據(jù)了解，晶圓代工廠客戶砍單，產(chǎn)能利用率下滑，這也讓先前大鬧芯片荒，低頭不問價只求能產(chǎn)的車企看到了機會。

  Digitimes 援引半導體業(yè)者的話稱，部分車企與芯片行業(yè)者抓住機會，試圖在第 4 季度趁勢與晶圓代工廠重新議價。

  據(jù)稱，包括臺積電在內，部分晶圓代工廠自 Q2 起滿載的產(chǎn)能已見松動，不過臺積電坐擁產(chǎn)能與技術龍頭優(yōu)勢，因此仍能撐住，但近期也開始感受到壓力。

  雖然車用芯片比重占臺積電或二線廠整體營收并不高，但由于此類需求為目前少數(shù)仍在增長的產(chǎn)品，未來電動汽車也將用到更多半導體芯片，未來可期，因此如何與氣勢轉強的車企客戶保持長期合作且可維持現(xiàn)有毛利成為業(yè)界對臺積電與二線廠商關注的熱點。