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展訊計劃在2018年下半年推出5G芯片 加快5G進(jìn)程

摘要:據(jù)悉,展訊通訊公司副總裁Yi Kang日前表示,公司已經(jīng)指定了數(shù)百名員工,以加速5G芯片的研發(fā)。

    Iccsz訊 據(jù)悉,展訊通訊公司副總裁Yi Kang日前表示,公司已經(jīng)指定了數(shù)百名員工,以加速5G芯片的研發(fā)。

  據(jù)Kang透露,展訊開發(fā)了第二版5G原型芯片,以實現(xiàn)更大的帶寬。該公司預(yù)計將在2018年下半年推出5G解決方案。

  Kang表示,展訊一直在與華為、愛立信以及中興等電訊設(shè)備供應(yīng)商進(jìn)行5Gc測試。此外,展訊還與中國移動等多家移動運營商以及5G領(lǐng)域的儀器制造商和機構(gòu)進(jìn)行了相關(guān)合作。

  Kang指出,至于與中國移動的合作,展訊已經(jīng)參與了該電信運營商在幾個城市進(jìn)行的5G測試網(wǎng)絡(luò)。在3GPP標(biāo)準(zhǔn)化第一版5G技術(shù)之前,展訊公司期待推出其首款5G商用芯片,并盡快投入生產(chǎn)。

  展訊5G商業(yè)芯片解決方案的基帶芯片將采用臺積電的12nm制程技術(shù)制造,而射頻(RF)芯片將采用28nm工藝制造。 基帶和RF芯片目前都還處于研發(fā)階段。

  Kang表示,展訊在2G、3G以及4G芯片技術(shù)發(fā)展方面落后于許多國際競爭對手;但是公司正在努力趕上5G領(lǐng)域世界領(lǐng)先的技術(shù)。此外,公司正在努力尋找機遇,在5G芯片開發(fā)過程中趕上高通公司。

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