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獵奇智能:從光通信到激光雷達 打造國產(chǎn)高端裝備

摘要:裝備制造是企業(yè)實現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)的基礎(chǔ)和核心,獵奇智能高精度共晶貼片機、高速點膠貼片機、芯片老化/測試機、高精度耦合封裝機系列產(chǎn)品與國內(nèi)外主流的光模塊、光器件、光芯片領(lǐng)域龍頭企業(yè)均已展開深度的合作,成為光通信市場上高端智能裝備的佼佼者。

  ICC訊 裝備制造是企業(yè)實現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)的基礎(chǔ)和核心,高端裝備是指具備技術(shù)含量高、附加值高、智能化程度高等特點的裝備產(chǎn)業(yè),包括當(dāng)下光互聯(lián)400G、800G,硅光模塊,光電芯片所需的封裝、耦合、光電性能測試、可靠性測試設(shè)備等等,高端裝備往往處于產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈最關(guān)鍵的一環(huán)。

  獵奇智能設(shè)備有限公司,一家創(chuàng)辦于蘇州的專注于光學(xué)、半導(dǎo)導(dǎo)體、激光雷達、封裝測試設(shè)備的優(yōu)秀供應(yīng)商,成立于2012年,工廠分別位于蘇州昆山國家高新區(qū)、武漢蔡甸中德產(chǎn)業(yè)園兩地。成立十年來,與國內(nèi)外主流的光模塊、光器件、光芯片領(lǐng)域龍頭企業(yè)均已展開深度的合作,成為光通信市場上高端智能裝備的佼佼者。

  當(dāng)前,獵奇智能的主打四大產(chǎn)品系列,分別為高精度共晶貼片機、高速點膠貼片機、芯片老化/測試機、高精度耦合封裝機,廣泛應(yīng)用于光學(xué)、半導(dǎo)體封裝測試、激光雷達,、射頻微波器件封裝、功率器件封裝。

  在光通信領(lǐng)域,獵奇智能從光模塊的工藝研究出發(fā),陸續(xù)開辟芯片測試(LD Chip tester)、共晶焊接(Gold-Tin)、芯片級老化測試(COC BI),光器件多芯片貼裝設(shè)備(COB/BOX bonder)、空間光多件式耦合設(shè)備(Space Optical multi-parts Active Alignment)。獵奇團隊具備豐富的工程化經(jīng)驗,能夠協(xié)助您完成整條產(chǎn)線的快速搭建,實現(xiàn)產(chǎn)品從研發(fā)到批量交付的高效運行。

  獵奇智能戰(zhàn)略的目標(biāo)是:以技術(shù)研發(fā)為基礎(chǔ)、國產(chǎn)替代為核心的智能設(shè)備民族品。研發(fā)團隊配備了機械設(shè)計工程、電氣設(shè)計工程師、運動控制工程師、軟件算法工程師、機械電氣技術(shù)員及調(diào)機維護技術(shù)員。憑借經(jīng)驗豐富的團隊配合,及敏銳的市場洞察,獵奇智能始終專注于客戶的實際需求,注重更實用的設(shè)備開發(fā),在保證最優(yōu)的成本效應(yīng)下幫助客戶最大程度實現(xiàn)自動化。

  以下為獵奇智能部分產(chǎn)品展示:

  芯片測試系列:LD芯片光電性能檢測

  LD芯片光電性能檢測設(shè)備,是一款用于LD芯片光電性能檢測,可測試長波長激光器(-40℃至85℃溫度條件下)的前光、背光的LIV參數(shù)和光譜參數(shù)。配備高效TEC溫控系統(tǒng),配備數(shù)字相機與模擬相機,具備OCR字符識別功能,實現(xiàn)全自動測試&分選。系統(tǒng)可對產(chǎn)品進行等級分類收納,大幅提高測試效率,提高產(chǎn)品的品質(zhì)把控。

圖為HS-LDTS2000 LD芯片測試設(shè)備(常溫&高溫)

  高速高精度貼裝設(shè)備:提升效率,嚴控可靠性

  獵奇的拳頭產(chǎn)品“全自動高精度共晶貼片機HP-EB3300”,適用于COC/COS貼片封裝,具備共晶貼片和銀膠貼片工藝,兼容Gel-PAK 和藍膜上料方式,可實現(xiàn)標(biāo)準片貼裝精度±1.0μm,實貼精度±3um,得到終端客戶的認可。性能指標(biāo)上,更是做到了行業(yè)前列,該款共晶貼片機適用于COC&COS貼裝共晶&銀膠貼片工藝,可以支持多芯片貼裝,藍膜&Gel-pak上料裝置,加熱臺脈沖加熱方式,可靈活編輯溫度(室溫-40℃),壓力控制采用動態(tài)力控技術(shù),極大地保證了產(chǎn)品貼裝時的可靠性。

圖為獵奇智能共晶貼片機HP-EB3300

  高精度多芯片貼裝系統(tǒng),滿足COB多芯片封裝需求

  高速貼片機HS-DB2000,則是一款針對大批量工業(yè)化生產(chǎn)的高速多芯片貼裝設(shè)備,多用于COB封裝,是數(shù)據(jù)中心光模塊大批量生產(chǎn)的高性價比之選。可支持多芯片貼裝,配備可自由調(diào)節(jié)寬度的輸送系統(tǒng)與其他設(shè)備無縫對接;實貼精度±7um;搭載6/8英寸晶圓上料系統(tǒng)、自動換晶圓裝置,滿足客戶多芯片貼裝需求,模塊化的設(shè)計使設(shè)備具備靈活定制特點。

圖為HP-DB2000自動貼片機

  COC老化測試測試系統(tǒng):提高產(chǎn)品的可靠性 合格率提升的關(guān)鍵

  COC老化測試系統(tǒng)包含:COC自動上下料、COC 測試機、COC老化設(shè)備3個部分組成。上料時自動將COC上至魚骨治具,同時將COC數(shù)據(jù)與魚骨綁定,通過測試機進行老化前后數(shù)據(jù)對比,下料時通過治具碼將老化前、中、后數(shù)據(jù)進行比對分析,完成分bin下料。從而實現(xiàn)COC產(chǎn)線高效可靠運行。COC器件老化測試LQ-BI114,則是當(dāng)下光通信領(lǐng)域用量最高的一款熱銷產(chǎn)品,主體采用框架式結(jié)構(gòu),載具采用可分離式“抽屜”形式,整個系統(tǒng)具有11個獨立控溫層,每層4個抽屜式載具,每個抽屜都可獨立控溫,可同時測試1408/2816顆激光器,可以實現(xiàn)不同產(chǎn)品設(shè)計不同載具在同一測試平臺內(nèi)測試??販胤秶?0℃-125℃,溫度控制穩(wěn)定性小于1℃。

圖為COC老化測試系統(tǒng)

  展望未來,獵奇仍將緊貼客戶實際需求,開發(fā)出更多的光電芯片、光器件TO/COB/BOX封裝的耦合、測試設(shè)備,推動光通信產(chǎn)業(yè)制造走向高質(zhì)量發(fā)展之路,向國產(chǎn)高端智能裝備領(lǐng)導(dǎo)者的地位邁進。

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