LC：DSP與LPO之爭(zhēng)迅速轉(zhuǎn)向200G/通道設(shè)計(jì)

  ICC訊（編譯：Nina）LightCounting在OFC2024之后更新了其PAM4和相干DSP報(bào)告。去年，模塊供應(yīng)商展示了第一批1.6T光模塊，今年DSP供應(yīng)商展望了第二代1.6T模塊設(shè)計(jì)。第一批1.6T模塊將16x100G主機(jī)接口連接到8x200G光學(xué)器件（16:8），而下一代設(shè)計(jì)將與即將推出的200G/通道（200G/lane）交換機(jī)ASIC配合使用，如圖頂行所示。博通在3月份的投資者活動(dòng)中披露了其Sian2 1.6T 8:8 DSP，Marvell隨后在OFC宣布了其類似的Nova 2。MaxLinear不想被排除在1.6T的版圖之外，它預(yù)先發(fā)布了Rushmore，同樣以8:8的設(shè)計(jì)為目標(biāo)。盡管該公司沒有透露產(chǎn)品細(xì)節(jié)，但它披露了三星代工廠是其Rushmore的制造合作伙伴，使其與使用臺(tái)積電代工的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手不同。

  線性可插拔光學(xué)（LPO）和其他不完全DSP變體在100G/通道上取得了明顯進(jìn)展，但供應(yīng)商也為200G/通道奠定了基礎(chǔ)。去年11月，Credo Semiconductor率先宣布了一款用于半重定時(shí)模塊（現(xiàn)在被稱為線性接收光學(xué)，LRO）的傳輸（Transmit-only）800G PAM4 DSP。在OFC，Marvell加入了LR行列，推出了Spica Gen2-T，這是其5nm 800G DSP的純傳輸版本。該公司聲稱，新芯片支持低于8W的800G模塊，這意味著與全DSP模塊相比，功耗降低了約40%。盡管Macom展示了200G/通道LPO所需的組件，但越來(lái)越多的人認(rèn)為，200G/通道可能需要LRO。同時(shí)，Transmit-only的100G/通道DSP可以作為L(zhǎng)RO概念驗(yàn)證。

  DSP的高成本和高功耗，加上客戶對(duì)LPO的興趣，為提供替代方法的初創(chuàng)公司創(chuàng)造了機(jī)會(huì)。TeraSignal在OFC上從隱身模式中浮出水面，它擁有一種獨(dú)特的IC，它稱之為智能重驅(qū)動(dòng)器（Re-driver）。針對(duì)400G和800G LPO模塊應(yīng)用，該芯片是采用CMOS工藝構(gòu)建的100G/通道線性重驅(qū)動(dòng)器。該工藝可以增加智能，例如實(shí)現(xiàn)鏈路調(diào)諧和監(jiān)測(cè)的數(shù)字眼監(jiān)視器。另一家初創(chuàng)公司NewPhotonics展示了光學(xué)領(lǐng)域的200G/通道均衡技術(shù)。除了傳輸均衡器，該公司的PIC還集成了調(diào)制器和激光器。

  總的來(lái)說(shuō)，OFC2024證明了PAM4光學(xué)器件沒有放之四海而皆準(zhǔn)的設(shè)計(jì)。大規(guī)模的人工智能后端網(wǎng)絡(luò)提升了降低功耗的重要性，特別是對(duì)于短距離光學(xué)器件。隨著DSP與LPO之爭(zhēng)迅速轉(zhuǎn)向200G/通道設(shè)計(jì)，我們可以期待2025年出現(xiàn)新的創(chuàng)新。