ICC訊 2024年10月12~13日,第七屆光信息與光網(wǎng)絡大會在武漢成功舉辦。在會議期間,海思數(shù)通光電領(lǐng)域總經(jīng)理梁亦鉑分享了題為“星云光模塊——助力AI光互聯(lián)持續(xù)演進”的主題演講,分享AI智算網(wǎng)絡中對光模塊產(chǎn)品的關(guān)鍵技術(shù)需求以及海思打造的面向AI智算網(wǎng)絡的星云光模塊產(chǎn)品。
梁亦鉑在分享中指出:以GPT為代表的AI應用的爆發(fā)性增長催生了AI智算網(wǎng)絡持續(xù)高速發(fā)展,也推動在AI智算網(wǎng)絡向大規(guī)模集群組網(wǎng)演進。在集群計算組網(wǎng)中,由于大規(guī)模并行計算的采用及對計算效率的要求,AI計算較通用計算對光互聯(lián)在帶寬、智能化、可靠性、可用度等多個方面提出了新的挑戰(zhàn)。
海思充分發(fā)揮自身的跨領(lǐng)域協(xié)同的技術(shù)優(yōu)勢,聯(lián)合計算、交換等領(lǐng)域客戶進行創(chuàng)新,打造面向AI智算中心的星云系列光模塊。與通用的短距光互聯(lián)光模塊相比,星云光模塊除了滿足更大帶寬、更低時延外,還在AI智算網(wǎng)絡所關(guān)注的高性能、高可用性、高可靠性等方面實現(xiàn)了顯著升級,精準匹配AI智算網(wǎng)絡的場景需求:
● 高性能:海思憑借在光/電等關(guān)鍵領(lǐng)域的技術(shù)布局,打造更高帶寬的光芯片、oRFIC、oDSP芯片以協(xié)同NPU芯片支持更高的互聯(lián)帶寬,提升計算組網(wǎng)的運行效率;同時,在自研光/電芯片、oDSP的聯(lián)合設計及系統(tǒng)優(yōu)化下,BER、TDECQ等關(guān)鍵性能指標顯著優(yōu)于現(xiàn)有標準協(xié)議要求且余量充足,性能領(lǐng)先同類產(chǎn)品。
● 高可用:海思聯(lián)合計算領(lǐng)域客戶深入洞察了AI智算網(wǎng)絡的開局、調(diào)測、維護各個階段的痛點需求,推出了光電鏈路檢查、模塊本體診斷、業(yè)務壓測等特性,可提前識別90%以上的現(xiàn)網(wǎng)開局問題,并支持分段定位和定界診斷功能,大幅提升AI智算網(wǎng)絡的開通效率和網(wǎng)絡運營可用度。
● 高可靠:針對計算板卡高功耗、光模塊激光器失效率高的現(xiàn)狀,海思依托完整的光芯片設計、外延、工藝、封測、可靠性的五大平臺,打造面向AI智算網(wǎng)絡的高品質(zhì)光芯片,并針對計算板卡和系統(tǒng)設備的需求來針對性的聯(lián)合優(yōu)化光模塊的散熱,與通用模塊相比,星云光模塊的失效率可降低28%,大幅提升了AI智算網(wǎng)絡的系統(tǒng)可靠性。
梁亦鉑最后指出,AI及AI智算網(wǎng)絡正處于前所未有的加速發(fā)展階段,這對光互聯(lián)既是機會也是挑戰(zhàn)。海思光電打造的星云系列光模塊將持續(xù)適配AI智算網(wǎng)絡對光互聯(lián)的關(guān)鍵需求,賦能高可用、高可靠、智能化等業(yè)務場景,助力AI智算中心的蓬勃發(fā)展。