受益5G，潮州三環(huán)集團(tuán)預(yù)計(jì)2021上半年度凈利同比增長(zhǎng)75%-105%

  ICC訊 (編輯：Nicole) 潮州三環(huán)(集團(tuán))股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“三環(huán)集團(tuán)”或“公司”)發(fā)布2021 年半年度業(yè)績(jī)預(yù)告：預(yù)計(jì)業(yè)績(jī)同向上升，歸屬于上市公司股東的凈利潤97,317.55 萬元 - 114,000.56 萬元，同比增長(zhǎng)75% - 105%，上年同期實(shí)現(xiàn)盈利55,610.03 萬元。

  對(duì)于本次業(yè)績(jī)變動(dòng)原因，三環(huán)集團(tuán)表示：本報(bào)告期內(nèi)，受益于5G 技術(shù)廣泛普及應(yīng)用與國產(chǎn)替代進(jìn)程不斷加速，被動(dòng)元器件市場(chǎng)需求旺盛，行業(yè)景氣度持續(xù)上升，公司主要產(chǎn)品電子元件及材料、半導(dǎo)體部件銷售大幅增加，影響當(dāng)期利潤增加。公司預(yù)計(jì)非經(jīng)常性損益對(duì)歸屬于上市公司股東的凈利潤影響約為 9,250.00 萬元，去年同期為 5,761.54 萬元。

  募資75億元投入陶瓷電容器擴(kuò)產(chǎn)等項(xiàng)目

  潮州三環(huán)集團(tuán)主要產(chǎn)品包括光纖陶瓷插芯及套筒、陶瓷封裝基座、MLCC(多層陶瓷電容器)、陶瓷基片和手機(jī)外觀件等，其中公司的光通信用陶瓷插芯、電阻器用陶瓷基體、氧化鋁陶瓷基板的產(chǎn)品市場(chǎng)占有率均居行業(yè)領(lǐng)先地位。

  據(jù)潮州三環(huán)集團(tuán)7月9日公告顯示，公司擬向特定對(duì)象發(fā)行股票募集資金不超過75.00億元一事已獲深交所受理。此前公告，三環(huán)集團(tuán)擬將37.50億元用于高容量系列多層片式陶瓷電容器擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目;28.00億元用于智能通信終端用新型陶瓷封裝基座擴(kuò)產(chǎn)技術(shù)改造項(xiàng)目;8.00億元用于電子與電力器件用新型氧化鋁陶瓷基片擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目;1.50億元用于深圳三環(huán)研發(fā)基地建設(shè)項(xiàng)目。

  募資用途

  其中，三環(huán)集團(tuán)擬將過半募資投降MLCC生產(chǎn)項(xiàng)目。該項(xiàng)目規(guī)劃實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)MLCC 3000.00億只，投資總額為41.02億元，預(yù)計(jì)項(xiàng)目實(shí)施完成后，全部達(dá)產(chǎn)年預(yù)計(jì)可實(shí)現(xiàn)銷售收入22.50億元，項(xiàng)目投資財(cái)務(wù)內(nèi)部收益率為21.04%，靜態(tài)投資回收期為6.36年。

  三環(huán)集團(tuán)表示，在5G商業(yè)化、汽車電子等產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展以及國產(chǎn)替代進(jìn)程深化的背景下，公司MLCC、陶瓷封裝基座、陶瓷基片等產(chǎn)品需求旺盛，現(xiàn)有產(chǎn)能已無法滿足當(dāng)前以及未來的市場(chǎng)需求。