光迅科技2020年度凈利潤4.52億元，同比增長38%

  ICC訊 (編輯：Nicole) 武漢光迅科技股份有限公司(以下簡稱“光迅科技”或“公司”)發(fā)布2020 年年度報告稱：2020年度，公司實現(xiàn)收入60.46億元，同比增 13%，實現(xiàn)凈利潤4.52億元，同比增長38%。

  同時，光迅科技2021年底一季度實現(xiàn)營收約15.10億元，同比增長105.86%;凈利潤約1.32億元，同比增長2488.26%;基本每股收益0.20元，同比增長2100%。

  而從其此前發(fā)布的2020年半年報我們可以了解到，光迅科技的主營業(yè)務(wù)為通信設(shè)備制造業(yè)，占營收比例為：99.9%。

  光迅科技表示：2020年度，公司在設(shè)備商市場，光放類產(chǎn)品、多元化系列項目取得突破;在資訊商市場，數(shù)據(jù)中心互聯(lián)產(chǎn)品在主流客戶實現(xiàn)多點突破;數(shù)據(jù)中心光模塊市場占有率大幅提升;歐洲部分產(chǎn)品市場占有率不斷提升。北美重點客戶實現(xiàn)部分產(chǎn)品突破;成功實現(xiàn)在渠道商的拓展。亞太5G項目拿到批量訂單。

  報告期內(nèi)，光迅科技三位一體的協(xié)同優(yōu)勢在疫情期間發(fā)揮了重要作用，總部和境內(nèi)外各異地研發(fā)中心緊密配合，通過線下線上等方式加強研發(fā)項目溝通與協(xié)調(diào)，公司總體研發(fā)進度和投入均好于年初預(yù)期。

  光迅科技繼續(xù)高強度的研發(fā)投入，強化核心技術(shù)攻關(guān)，保持公司垂直集成的戰(zhàn)略定力。在光電子芯片及器件封裝上，公司持續(xù)推進25Gb/s、50Gb/s高速激光器、探測器等光芯片的迭代開發(fā)，進一步加大對氣密、非氣密、光電混合集成等光電子器件封裝技術(shù)研究，保持對光電子封裝新技術(shù)的敏感度和預(yù)研跟蹤;在傳輸領(lǐng)域重點布局高階調(diào)制光模塊、光交叉、相干器件及模塊、擴展波超帶寬器件的開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，并取得了較大的突破及收益。在5G等光接入領(lǐng)域，擴大自制芯片的市場應(yīng)用，基于5G前傳更多場景的光模塊開發(fā)如期推進，在數(shù)據(jù)通信領(lǐng)域，重點攻關(guān)400Gb/s光模塊及應(yīng)用推廣，同時開展更高速率光模塊的預(yù)研工作。

  據(jù)統(tǒng)計，光迅科技全年申請專利247件，授權(quán)147件;完成13項行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)編制，新立項標(biāo)準(zhǔn)12項;提交國際標(biāo)準(zhǔn)文稿3項，公司光模塊研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目榮獲湖北省科技進步一等獎。