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韓國半導(dǎo)體庫存創(chuàng)15年最大降幅,同比下降42.6%

摘要:2024年8月,韓國半導(dǎo)體庫存同比大幅下降42.6%,創(chuàng)15年新高,顯示出市場對高性能存儲芯片的強烈需求。產(chǎn)量和出貨量分別增長10.3%和16.1%,印證了行業(yè)的繁榮。盡管芯片出口增長放緩,但8月工業(yè)總產(chǎn)值同比增長3.8%,超出預(yù)期。9月存儲芯片出口額達(dá)87.2億美元,同比增長60.7%,顯示出韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的強勁活力。這些數(shù)據(jù)表明,韓國芯片行業(yè)的增長潛力依然巨大,特別是在AI和高性能計算需求的推動下。

  ICC訊 2024年8月,韓國半導(dǎo)體庫存的下降速度創(chuàng)下了過去15年的新紀(jì)錄,根據(jù)韓國統(tǒng)計局的數(shù)據(jù),該月庫存同比銳減42.6%,這一比率遠(yuǎn)高于7月份的34.3%降幅。這一趨勢凸顯了市場對高性能存儲芯片,尤其是用于人工智能開發(fā)的芯片的強烈需求。此外,8月份半導(dǎo)體產(chǎn)量和出貨量的增長率分別達(dá)到了10.3%和16.1%,進(jìn)一步證實了半導(dǎo)體行業(yè)在第三季度的繁榮狀態(tài)。

  市場的這種積極反應(yīng)似乎預(yù)示著芯片行業(yè)的增長潛力仍然很大,尤其是對于作為韓國經(jīng)濟(jì)支柱的存儲芯片制造商來說。三星電子和SK海力士這兩家韓國最大的存儲芯片企業(yè),正在積極擴展其產(chǎn)品線,以滿足市場對更先進(jìn)、利潤更高的內(nèi)存產(chǎn)品的需求,例如HBM存儲芯片。

  盡管自5月以來芯片出口增長有所減緩,但8月份的工業(yè)總產(chǎn)值同比增長3.8%,超出了經(jīng)濟(jì)學(xué)家1.9%的預(yù)期,這表明韓國經(jīng)濟(jì)保持了強勁的增長勢頭。此外,9月份韓國存儲芯片的出口額飆升至87.2億美元,環(huán)比增長近20%,同比增長60.7%,這一強勁表現(xiàn)打破了半導(dǎo)體市場即將進(jìn)入寒冬的預(yù)言,顯示出韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的活力。

  這些令人鼓舞的數(shù)據(jù)指向了一個可能性:韓國經(jīng)濟(jì)中的芯片增長動力可能還遠(yuǎn)未觸及天花板,特別是在人工智能和高性能計算領(lǐng)域的不斷需求推動下。韓國央行決定保持七天回購利率在3.5%的水平,這一決策反映了對經(jīng)濟(jì)穩(wěn)定增長的信心。盡管有金融機構(gòu)的報告預(yù)測內(nèi)存市場可能面臨挑戰(zhàn),但韓國的實際出口數(shù)據(jù)卻顯示,半導(dǎo)體的需求依然強勁。

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