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芯片商抱團取暖 模塊商壓力更大?

摘要:從去年到今年,MACOM吞并芯片商的目標越來越明顯。那么問題來了,這對MACOM的競爭對手有沒有什么影響呢?對手們會不會跟風,造成行業(yè)上游橫向合并的趨勢?模塊商的生存空間再受擠壓?

  ICCSZ訊 今天一早,一則“MACOM宣布以2.3億美元現(xiàn)金收購磷化銦激光器供應商BinOptics公司”的消息在行業(yè)內(nèi)炸開了鍋,更要命的是,被收購的BinOptics有99%的營收來自亞太市場,它是中國光通信行業(yè)的領導者。這下,中國模塊商們要頭痛了?

  來看MACOM和BinOptics結(jié)合可能產(chǎn)生的后果,二者的融合必然會增加二者對其供應商的議價能力和影響力,這對于利潤空間已經(jīng)備受擠壓的模塊客戶而言,簡直就是晴天霹靂。

  那模塊商們有沒有相應的對策呢?這又要回到收購合并的話題——光器件產(chǎn)業(yè)亟待整合。打個比方說,以前從多個供應商采購,以后只能從一家供應商采購了,可想而知,模塊商離刀俎上的魚肉不遠了。

  以傳統(tǒng)眼光來看,光器件商和光模塊芯片商雙方對于業(yè)務的運營模式和業(yè)務要求都是不同的,但是隨著兩塊業(yè)務的競爭加劇,以及硅光技術的不斷成熟,器件商和芯片商業(yè)務的融合變得很有必要了。模塊商有必要加強和其它芯片及光源(激光器)供應商的合作,以抵抗來勢兇猛的上游供應商。

  如果仔細看MACOM合并芯片商的歷史,可以發(fā)現(xiàn)不僅收購BinOptics這一次。早在2013年底,通信芯片供應商Mindspeed出售其大部分業(yè)務給競爭對手MACOM,交易額為2.72億美元現(xiàn)金。MACOM實現(xiàn)其100G產(chǎn)品線從長途驅(qū)動器到應用于100G光收發(fā)器的全系列IC的擴充。這次收購增強了MACOM在高性能半導體(HPA)領域的地位,同時讓MACOM進入更廣泛的市場,包括RF微波和接入網(wǎng)應用等。

  從去年到今年,MACOM吞并芯片商的目標越來越明顯。那么問題來了,這對MACOM的競爭對手有沒有什么影響呢?對手們會不會跟風,造成行業(yè)上游橫向合并的趨勢?雖然不排除類似性質(zhì)的收購會再次發(fā)生,但是也要知道,封閉的系統(tǒng)固然好,敢問世上又有幾個喬布斯呢?

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關鍵字: 芯片
文章標題:芯片商抱團取暖 模塊商壓力更大?
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