專訪中科微光子:完整硅光工藝流片能力平臺(tái)

  ICC訊 9月6日，中科微光子科技(成都)有限公司(簡(jiǎn)稱：中科微光子)參展CIOE并公布了最新的流片計(jì)劃表。中科微光子主要基于中科院微電子所硅光平臺(tái)開(kāi)展硅基光電子器件及集成芯片的制備和測(cè)試等技術(shù)服務(wù)的產(chǎn)業(yè)化，廣泛面向光通信、數(shù)據(jù)中心、光量子計(jì)算、激光雷達(dá)、微波光子、生物傳感等應(yīng)用領(lǐng)域。

中科微光子董事長(zhǎng)李志華(左三)

  訊石光通訊網(wǎng)專訪了中科微光子科技(成都)有限公司董事長(zhǎng)李志華，據(jù)介紹，中科院微電子所基于8英寸CMOS工藝線開(kāi)發(fā)了成套硅光技術(shù)，包括硅光流片工藝庫(kù)和基礎(chǔ)器件庫(kù)，制定了硅光器件和芯片的設(shè)計(jì)規(guī)則和工藝規(guī)范，形成了硅光PDK，并于2017年5月正式發(fā)布了國(guó)內(nèi)首個(gè)具有完整硅光工藝流片能力的硅光平臺(tái)。微電子所硅光平臺(tái)每年可以提供6-8次基于130nm光刻的8英寸 SOI無(wú)源/有源MPW流片服務(wù)，定制化流片服務(wù)幾十次。

  此外微電子所硅光平臺(tái)已經(jīng)于2021年12月正式推出PDK2.1,已實(shí)現(xiàn)與主流光子集成設(shè)計(jì)軟件集成。用戶可以在軟件中調(diào)用“IMECAS”工具包,利用平臺(tái)PDK提供的器件庫(kù),便捷、靈活地進(jìn)行符合平臺(tái)規(guī)范的硅光芯片設(shè)計(jì)。

  李董隨后向我們介紹了微電子所硅光平臺(tái)2023-2024年的流片計(jì)劃，其中MPW無(wú)源流片基本上每隔兩個(gè)月就會(huì)有一次，有源MPW流片大概一年兩次。如果客戶需求比較集中的時(shí)候，中間也可以啟動(dòng)MPW流片服務(wù)。定制化流片服務(wù)針對(duì)硅光技術(shù)研發(fā)中材料和工藝的多樣性， 開(kāi)發(fā)了基于厚硅SOI、石英襯底、SiN材料的多種工藝模塊，可為客戶提供靈活的定制化技術(shù)服務(wù)。合作流程首先確認(rèn)需求，對(duì)工藝進(jìn)行評(píng)估，簽合同之后就可以開(kāi)始流片，最后交付驗(yàn)收。

  除此之外，中科微光子還提供IP服務(wù)及封測(cè)服務(wù)，IP服務(wù)指的是客戶可在硅光平臺(tái)對(duì)自主研發(fā)的硅光IP進(jìn)行工藝驗(yàn)證， 中科微光子可以提供IP運(yùn)營(yíng)服務(wù)，對(duì)外提供IP black box以及IP merge服務(wù)或IP code, 實(shí)現(xiàn)與IP研發(fā)客戶的合作共贏。封測(cè)服務(wù)是與合作伙伴聯(lián)合硅光工藝平臺(tái)提供一站式的完整的技術(shù)服務(wù)，包括晶圓級(jí)切割、高頻基板定制、高精密貼片、精密激光加工、鍵合互連工藝、器件及模塊封裝測(cè)試、高精密光耦合、環(huán)節(jié)可靠性測(cè)試等。