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聯(lián)發(fā)科：5G芯片本季度成營(yíng)收主力

訊石光通訊網(wǎng)   發(fā)布時(shí)間:2021/1/28 9:53:40  編者:iccsz
摘要：對(duì)聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)，去年4G、5G交替的時(shí)候，二者的營(yíng)收貢獻(xiàn)已經(jīng)相當(dāng)，今年Q1季度中，5G營(yíng)收就會(huì)超過(guò)4G，成為聯(lián)發(fā)科的營(yíng)收主力。近日也曝光了聯(lián)發(fā)科的最新旗艦處理器，新芯片使用臺(tái)積電5nm工藝制造，目前已經(jīng)接近流片。

  ICC訊 5G十代的到來(lái)，讓聯(lián)發(fā)科有著更高的市場(chǎng)份額。

  2021年5G手機(jī)的出貨量將達(dá)到5億部以上，相比2020年翻倍增長(zhǎng)，其中60%的將來(lái)自國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，40%來(lái)自海外市場(chǎng)。

  對(duì)聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)，去年4G、5G交替的時(shí)候，二者的營(yíng)收貢獻(xiàn)已經(jīng)相當(dāng)，今年Q1季度中，5G營(yíng)收就會(huì)超過(guò)4G，成為聯(lián)發(fā)科的營(yíng)收主力。近日也曝光了聯(lián)發(fā)科的最新旗艦處理器，新芯片使用臺(tái)積電5nm工藝制造，目前已經(jīng)接近流片，意味著芯片設(shè)計(jì)完成了。

內(nèi)容來(lái)自：中關(guān)村在線(xiàn) 王曄
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