Marvell發(fā)布業(yè)界首個(gè)3nm 1.6 T PAM4 DSP 具備200Gbps每通道速率

  最新Ara PAM4 DSP將1.6T光模塊功耗降低20%，支持每通道200gbps和1.6 Tbps網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施的大規(guī)模部署，以滿足不斷增長(zhǎng)的人工智能帶寬需求

  ICC訊 12月3日，數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施半導(dǎo)體解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商Marvell近日宣布推出了Marvell® Ara — 業(yè)界首款采用3nm制程工藝并具有200 Gbps電氣和光學(xué)接口的1.6 Tbps PAM4 DSP。Ara基于Nova 2 DSP基礎(chǔ)而來，后者是業(yè)界第一款采用5nm工藝的1.6 Tbps PAM4 DSP，同樣具備200 Gbps電氣和光學(xué)接口。Ara充分發(fā)揮Marvell全面的3nm平臺(tái)優(yōu)勢(shì)，結(jié)合行業(yè)領(lǐng)先的200 Gbps SerDes和集成光學(xué)調(diào)制器驅(qū)動(dòng)器，成功將1.6 Tbps光模塊功耗降低20%以上。能耗效率的提升降低了運(yùn)營(yíng)成本，推動(dòng)新的AI服務(wù)器和網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)開發(fā)，以滿足數(shù)據(jù)中心中對(duì)AI工作負(fù)載的更高帶寬和性能需求。

  Ara是業(yè)界首款采用3nm PAM4 oDSP（optical DSP,），在PAM4 oDSP技術(shù)方面，Marvell已引領(lǐng)了六代技術(shù)發(fā)展。Ara DSP將八個(gè)200 Gbps電通道和連接到交換機(jī)主機(jī)，同時(shí)八個(gè)200 Gbps光學(xué)通道速率在緊湊的標(biāo)準(zhǔn)化模塊封裝形式中實(shí)現(xiàn)1.6 Tbps。利用3nm技術(shù)和激光驅(qū)動(dòng)集成，Ara DSP減少了光模塊的設(shè)計(jì)復(fù)雜度、功耗和成本，為下一代人工智能和云基礎(chǔ)設(shè)施樹立了新的標(biāo)桿。

  Marvell光學(xué)連接產(chǎn)品營(yíng)銷副總裁Xi Wang表示：“Ara DSP依托先進(jìn)的3nm技術(shù)實(shí)現(xiàn)了功耗的大幅降低，為AI基礎(chǔ)設(shè)施帶來了批量化的1.6Tbps互聯(lián)，從而為行業(yè)樹立了新的標(biāo)準(zhǔn)。通過與配套的TIA（跨組放大器）協(xié)同優(yōu)化，我們的下一代PAM4 oDSP平臺(tái)能夠?yàn)榭蛻籼峁┩愖罴训男阅芎蜔o與倫比的能效，從而使他們能夠在生成式AI和大規(guī)模計(jì)算應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)規(guī)?；渴稹！?

  LightCounting分析師Bob Wheeler表示：“我們預(yù)計(jì)2024-2029年間的PAM4 DSP年出貨量增長(zhǎng)將三倍以上，達(dá)到每年約1.27億顆。在未來可預(yù)見的一段時(shí)間內(nèi)，它將成為連接數(shù)據(jù)中心資產(chǎn)的主要光學(xué)技術(shù)，3nm的Ara DSP標(biāo)志著Marvell的又一項(xiàng)創(chuàng)舉，證明了PAM4技術(shù)可以持續(xù)演進(jìn)，以進(jìn)一步滿足AI基礎(chǔ)設(shè)施苛刻的需求?！?

  Ara DSP專為下一代人工智能和云基礎(chǔ)設(shè)施而設(shè)計(jì)，旨在通過在交換機(jī)、網(wǎng)絡(luò)接口卡（NIC）和XPU之間實(shí)現(xiàn)200 Gbps I/O接口的高密度支持，同時(shí)確保與前幾代產(chǎn)品的兼容性。憑借業(yè)界領(lǐng)先的功耗和集成，Ara DSP能夠滿足超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心日益增長(zhǎng)的需求，從而提供具有業(yè)界最佳總擁有成本（TCO）的高性能加速基礎(chǔ)設(shè)施。

  Ara DSP關(guān)鍵特征

  · 支持每通道200Gbps速率，為下一代AI驅(qū)動(dòng)應(yīng)用提供高性能帶寬

  · 每通道200 Gbps的線側(cè)接收端與配套的Marvell 跨阻放大器TIA（CB11269TA），為人工智能應(yīng)用提供一流的線性度和低噪聲。

  · PAM4調(diào)制對(duì)于高效率的高速傳輸，尤其是AI和云計(jì)算應(yīng)用來說至關(guān)重要

  · 集成化、高擺幅激光器驅(qū)動(dòng)器優(yōu)化性能，同時(shí)減少整體光模塊設(shè)計(jì)復(fù)雜度、功耗和總擁有成本（TCO）

  在流線型架構(gòu)內(nèi)增強(qiáng)了交叉交換能力，提高了跨通道路由的靈活性

  · InfiniBand和以太網(wǎng)支持跨各種網(wǎng)絡(luò)拓?fù)涞耐ㄓ没ミB靈活性，增強(qiáng)對(duì)加速基礎(chǔ)設(shè)施的適應(yīng)性

  在可用性方面，Marvell Ara DSP將在2025年第一季度向部分客戶送樣。