硅光子是未來科技的發(fā)展方向

　　ICCSZ訊 硅光子是一種基于硅光子學(xué)的低成本、高速的光通信技術(shù),用激光束代替電子信號(hào)傳輸數(shù)據(jù),她是將光學(xué)與電子元件組合至一個(gè)獨(dú)立的微芯片中以提升路由器和交換機(jī)線卡之間芯片與芯片之間的連接速度。硅光子技術(shù)的應(yīng)用范圍有望從目前的主要用途--電路板間的數(shù)據(jù)傳輸擴(kuò)大到芯片間和芯片內(nèi)的傳輸。

　　硅光子：下一代技術(shù)發(fā)展方向

　　從大的思路來看,未來的芯片的提速需要芯片間和芯片內(nèi)的通訊速度大大加快,目前單純的電子遷移速度不能滿足要求,而利用光傳輸則可以有效的解決這一問題。硅光子為此應(yīng)運(yùn)而生,性能和功耗較傳統(tǒng)方式有了質(zhì)的提升,傳輸速率有望實(shí)現(xiàn)1.6 TB/S。

　　硅光子市場和產(chǎn)品用途非常廣闊,應(yīng)用跨度也很大,從超過1000 公里的長途通信到城域網(wǎng)、從光接入網(wǎng)到局域網(wǎng)/存儲(chǔ)網(wǎng)絡(luò)、從設(shè)備級的背板互連到板卡級的芯片間互連,甚至芯片內(nèi)部互連,都有著廣闊的應(yīng)用前景。

　　各大龍頭企業(yè)在硅光子都在積極布局。英特爾將硅光子定位為未來10 年3 大支柱技術(shù)之一。目前從全球范圍內(nèi)來看,從事硅光子技術(shù)投資與開發(fā)的公司并不多,全球主要的公司在35 家左右,整體上可分為五大類:R&D/MPW(多項(xiàng)目晶圓)、無晶圓、鑄造、設(shè)備和系統(tǒng)。Intel 則在硅光子設(shè)備方面處于領(lǐng)導(dǎo)地位,其目前和康寧在基于硅光子光纖方面有密切合作;富士通、IBM 和思科等則在系統(tǒng)方面占據(jù)重要位置。

　　硅光子技術(shù)的最早一批采用者包括微軟、華為、Facebook、Arista、富士通等, MXC 線纜的樣品去年年第三季度進(jìn)入大量生產(chǎn)。硅光子技術(shù)的產(chǎn)品化,無疑將加速互聯(lián)網(wǎng)巨頭們“硬件重構(gòu)”的進(jìn)程。

　　光迅科技一直走在自主研發(fā)的前列,是國內(nèi)光模塊芯片的領(lǐng)軍企業(yè)。公司依靠集團(tuán)武漢郵科院的強(qiáng)大研發(fā)實(shí)力在這快目前積極布局,未來有望獲得突破,值得長期關(guān)注。

　　光芯片亦是信息安全基礎(chǔ)器件 未來有望國家政策支持

　　日前,國家集成電路扶持細(xì)則即將出臺(tái),芯片安全作為操作系統(tǒng)和服務(wù)器的根基,有望受到政府更大力度的投入和支持,集成電路行業(yè)也受到資本市場的關(guān)注。但是光芯片目前還沒有明確的產(chǎn)業(yè)政策扶持,考慮到光芯片亦是信息安全基礎(chǔ)器件,而國內(nèi)在高端光芯片領(lǐng)域還是落后于發(fā)達(dá)國家,需要通過國家層面進(jìn)行產(chǎn)業(yè)支持。行業(yè)協(xié)會(huì)和公司都在積極的爭取政策紅利,未來有望獲得國家支撐。

　　4G迎來建設(shè)高潮 市場空間將超預(yù)期

　　基站和傳輸占4G網(wǎng)絡(luò)總投資的90%左右,而光模塊則是基站和傳輸?shù)淖詈诵牟考?其中基站內(nèi)傳輸主要為6G及以下光模塊,基站間傳輸主要采用10G光模塊。4G時(shí)代電信運(yùn)營商對基站和傳輸?shù)耐顿Y必將為光迅科技帶來難得的發(fā)展機(jī)遇。

　　40G/100G光模塊需求 開展自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)芯片研發(fā)

　　隨著40G和100G光網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的部署,高速光模塊也正保持迅速增長。我國40G/100G高速光模塊芯片長期采用國外廠家產(chǎn)品,而光訊增發(fā)募集資金6個(gè)億用于寬帶網(wǎng)絡(luò)核心光電子芯片與器件產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目,期望在高端芯片上獲得突破。

　　順應(yīng)云計(jì)算發(fā)展 公司未來前景廣闊

　　云計(jì)算在中國的普及將極大拉動(dòng)IDC的建設(shè),IDC的建設(shè)必然帶來光模塊設(shè)備的大量需求。中國云計(jì)算產(chǎn)業(yè)的市場規(guī)模預(yù)計(jì)近兩年的復(fù)合增長率為91.5%。國內(nèi)未來的市場空間依然廣闊。

　　綜上所述,分析師看好公司未來產(chǎn)業(yè)鏈橫向和縱向的延伸,短期看WTD的合并協(xié)同;中期看產(chǎn)業(yè)鏈的縱向延伸,高端40G/100G芯片領(lǐng)域瓶頸突破將獲得市場份額和毛利率的快速提升;長期看公司產(chǎn)業(yè)鏈的橫向延伸,進(jìn)入互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈及云計(jì)算部署將為公司帶來的紅利,以及公司在硅光子技術(shù)領(lǐng)域的突破發(fā)展。