2023光電子技術(shù)高峰論壇 | 分論壇二《短距光傳輸技術(shù)》圓滿舉辦

  ICC訊  5月15日，由海思光電主辦，訊石信息咨詢承辦的2023光電子技術(shù)高峰論壇在武漢成功舉辦，本次大會(huì)匯聚了400多位光電子領(lǐng)域?qū)I(yè)人士，共同探討光電技術(shù)的演進(jìn)趨勢(shì)，探索光聯(lián)接和光感知的新機(jī)遇。其中，“短距光傳輸技術(shù)” 分論壇圍繞短距光通信的技術(shù)演進(jìn)和學(xué)術(shù)研究熱點(diǎn)，來(lái)自騰訊、新華三、銳捷網(wǎng)絡(luò)、橙科微電子、EXFO、北京大學(xué)和北京工業(yè)大學(xué)的光電技術(shù)專家和學(xué)者進(jìn)行了深度的分析與探討。

  張少輝 騰訊網(wǎng)絡(luò)硬件架構(gòu)師

  騰訊網(wǎng)絡(luò)硬件架構(gòu)師張少輝發(fā)表《數(shù)據(jù)中心互聯(lián)新技術(shù)挑戰(zhàn)和機(jī)遇》報(bào)告，隨著AI、ML和高性能計(jì)算（HPC）對(duì)于帶寬提升的需求，數(shù)據(jù)中心端口模塊速率會(huì)達(dá)到800G/1.6T，更嚴(yán)峻的功耗、散熱和光電器件帶寬等難題隨之而來(lái)。張少輝對(duì)比了線性驅(qū)動(dòng)可插拔光學(xué)（LPO）和共封裝光學(xué)（CPO）各自主要的技術(shù)挑戰(zhàn)。展望下一代DCN互聯(lián)的光電調(diào)制技術(shù)，N×100G PAM4通過(guò)通道擴(kuò)展實(shí)現(xiàn)400G→800G→1.6T演進(jìn)，未來(lái)3~5年仍將占據(jù)主導(dǎo)；同時(shí)，DFB-EAM、DFB-MZM和SiPh都已有單波長(zhǎng)200G演示案例，N×200G已在路上。

  王雪 新華三集團(tuán)光互連產(chǎn)品資深系統(tǒng)架構(gòu)師

  新華三集團(tuán)光互連產(chǎn)品資深系統(tǒng)架構(gòu)師王雪發(fā)表《面向112G的高速互聯(lián)方案應(yīng)用及未來(lái)展望》報(bào)告，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)正在啟動(dòng)基于112G的400G/800G驗(yàn)證，2025年800G需求有望超過(guò)400G。DCI速率升級(jí)演進(jìn)將是多種方案路線并存，于112G SerDes的模塊/電纜(400G QSFP112/800G QSFP-DD/OSFP)成為關(guān)注熱點(diǎn)。同時(shí)分析了CPO/NPO以及光源模塊的不同解決方案，并提出CPO/NPO在實(shí)際使用時(shí)所面臨的挑戰(zhàn)。

  吳樂(lè) 銳捷網(wǎng)絡(luò)光架構(gòu)師

  銳捷網(wǎng)絡(luò)光架構(gòu)師吳樂(lè)發(fā)表《CPO/NPO系統(tǒng)可插拔光源模塊的演進(jìn)思考》報(bào)告，CPO路線發(fā)展趨勢(shì)總體是光進(jìn)銅退，光器件與ASIC距離漸進(jìn)，二者集成度也不斷提升，而可插拔光源模塊通過(guò)保偏光纖為光引擎模塊提供光源，后者的收發(fā)電信號(hào)與ASIC芯片連接。在標(biāo)準(zhǔn)方面，OIF、IPEC和CCITA正在推動(dòng)和定義ELSFP、PELS和ELS等光源標(biāo)準(zhǔn)的發(fā)展。對(duì)光源模塊廠商來(lái)說(shuō)，集成的激光器數(shù)量減少將降低單個(gè)光源模塊的功耗，有助于簡(jiǎn)化散熱設(shè)計(jì)。

  王琿 上海橙科微電子創(chuàng)始人、總經(jīng)理

  上海橙科微電子創(chuàng)始人、總經(jīng)理王琿發(fā)表《全集成高速DSP芯片》報(bào)告，數(shù)據(jù)中心2027年全球以太網(wǎng)光模塊市場(chǎng)有望達(dá)到100億美元，數(shù)通光電產(chǎn)品與技術(shù)呈現(xiàn)多元化趨勢(shì)，包括200G、400G、800G等，而隨著ChatGPT和AI大型集群基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，200G/800G需求持續(xù)增加，預(yù)計(jì)使用PAM4 DSP芯片的800G（單波長(zhǎng)100G）將在2023年批量出貨。該報(bào)告還提到PAM4 DSP芯片應(yīng)用場(chǎng)景的特點(diǎn)和對(duì)DSP的需求，包括于下一代前傳和數(shù)據(jù)中心交換等應(yīng)用。

  孫學(xué)瑞 EXFO技術(shù)總監(jiān)

  EXFO技術(shù)總監(jiān)孫學(xué)瑞在其主題演講《800G LPO測(cè)試技術(shù)與挑戰(zhàn)》中闡述了光可插拔模塊的TOP3問(wèn)題：低成本、低功耗、高性能。介紹了高速光模塊測(cè)試中關(guān)鍵技術(shù)，包括CTLE、FFE、DFE等各種均衡技術(shù)、FEC技術(shù)，分析了800G LPO測(cè)試技術(shù)的關(guān)鍵挑戰(zhàn)與思考。

  張帆 北京大學(xué)教授

  北京大學(xué)教授張帆發(fā)表《短距光傳輸系統(tǒng)若干技術(shù)進(jìn)展》報(bào)告，行業(yè)研究聚焦于短距光傳輸系統(tǒng)存在的損傷問(wèn)題，包括帶寬受限線性損傷，非線性損傷和色散引起的功率衰落。DSP技術(shù)是短距離光傳輸互聯(lián)下一代速率發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)，需要滿足超高速信號(hào)欠采樣、序列檢測(cè)、非線性均衡、概率整形、抵抗色散、直接檢測(cè)光場(chǎng)重構(gòu)和增量總和調(diào)制等要求?？傮w而言，不同應(yīng)用場(chǎng)景距離需要適配不同的技術(shù)，多種技術(shù)器件彼此存在競(jìng)爭(zhēng)，行業(yè)需要評(píng)估100~200Gbaud不同技術(shù)方案的成本性能，對(duì)于數(shù)字信號(hào)處理方法需要評(píng)價(jià)實(shí)時(shí)的算法功耗。

  王璞 北京工業(yè)大學(xué)教授

  北京工業(yè)大學(xué)教授王璞發(fā)表《超低損耗空芯反諧振光纖的特性、制備及應(yīng)用》報(bào)告，傳統(tǒng)石英光纖存在色散、高非線性、光延遲、損傷等材料本征缺陷，而新型空芯光纖（HFC）致力于突破這些傳統(tǒng)瓶頸，這種新型的光纖材料擁有更低的傳輸損耗、更寬的傳輸帶寬以及更高的模式純度。2022年英國(guó)南安普頓大學(xué)實(shí)現(xiàn)空芯光纖最低損耗為0.175 dB/km@ 1550 nm，北京工業(yè)大學(xué)也在同年實(shí)現(xiàn)0.2 dB/km @ 1270 nm，光纖制備長(zhǎng)度超過(guò)1 km。在光通信方面，空芯光纖以其獨(dú)特的導(dǎo)光機(jī)制，可實(shí)現(xiàn)在寬頻帶上實(shí)現(xiàn)頻譜平坦的低頻散分布，同時(shí)保持超低非線性, 這種獨(dú)特特性展現(xiàn)出高速寬帶強(qiáng)度調(diào)制與直接檢測(cè)(IM-DD)傳輸?shù)臐摿Α?

  本次“短距光傳輸技術(shù)” 分論壇重點(diǎn)討論了短距光傳輸?shù)漠a(chǎn)業(yè)需求和技術(shù)發(fā)展，介紹行業(yè)對(duì)單Lane 100G技術(shù)、400G/800G模塊及測(cè)試技術(shù)方案的現(xiàn)狀和挑戰(zhàn)，最后展望了高性能光電融合技術(shù)和新型光纖技術(shù)在短距光通信領(lǐng)域的應(yīng)用前景。