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中芯國際：目前集成電路芯片制造供不應(yīng)求

訊石光通訊網(wǎng)   發(fā)布時(shí)間:2021/7/8 9:57:21  編者:iccsz
摘要：7月7日消息，中芯國際在互動平臺上回答投資者提問時(shí)表示，目前公司集成電路芯片制造供不應(yīng)求，一季度整體產(chǎn)能利用率達(dá)到98.7%。

  ICC訊 7月7日消息，中芯國際在互動平臺上回答投資者提問時(shí)表示，目前公司集成電路芯片制造供不應(yīng)求，一季度整體產(chǎn)能利用率達(dá)到98.7%。

  中芯國際表示，根據(jù)公司今年的CAPEX支出計(jì)劃，擬擴(kuò)建1萬片12英寸和4.5萬片8英寸晶圓的產(chǎn)能。

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