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光為與通宇通訊攜手亮相2021 MWC通信展

摘要:2月23日至25日,“MWC國際移動通信展”在上海新國際博覽中心強(qiáng)勢開啟。光為緊跟5G時代發(fā)展的浪潮,并與母公司通宇通訊(股票代碼:002792)攜手同行出席此次展會。

  ICC訊  日月開新元,天地又一春,辛丑牛年已翻開嶄新篇章。當(dāng)人們還沉浸在新春佳節(jié)的氛圍里!光為乘著新春的腳步已踏上新的征程。

  2021年2月23日至25日,一年一度的全球頂級通信和移動盛會“MWC國際移動通信展”在上海新國際博覽中心強(qiáng)勢開啟。伴隨新春的腳步,光為緊跟5G時代發(fā)展的浪潮,并與母公司通宇通訊(股票代碼:002792)攜手同行出席此次展會。

  為期三天的展會中,光為展示了公司自主研發(fā)的一系列中高端產(chǎn)品,重點(diǎn)展示了400G QSFP-DD 、100G QSFP28、50G QSFP28 PAM4、25G SFP28系列高速光模塊。其中100G QSFP28 ER4光模塊,采用了QSFP28封裝及LWDM技術(shù),單模光纖傳輸距離最高可達(dá)40km,具有明顯的低功耗和穩(wěn)定性優(yōu)勢,并已經(jīng)在國內(nèi)外大型數(shù)據(jù)中心和城域網(wǎng)應(yīng)用中得到客戶的高度認(rèn)可。光為也憑借該產(chǎn)品,榮獲訊石第七屆訊石英雄榜“2020年度品牌推薦獎”.

  母公司通宇通訊精準(zhǔn)把握業(yè)內(nèi)時機(jī),宣布投入5.3億元全方位打造一個全新的光為,全面提升光為的實(shí)力,其中用于高速光模塊研發(fā)、高速光器件封裝的資金高達(dá)3.8億!乘著數(shù)據(jù)中心與5G萬物互聯(lián)發(fā)展的東風(fēng),化繭成蝶,光為將在產(chǎn)品、技術(shù)上實(shí)現(xiàn)重大突破,公司規(guī)模和管理邁上一個大的臺階,為客戶提供更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)。

  此次展會已經(jīng)緩緩落下帷幕,但是光為的新征程才剛剛開始,就像我們對產(chǎn)品的追求永無止境,對品質(zhì)和服務(wù)的提升永無盡頭。未來,光為期待與您的合作,和合共生,共創(chuàng)輝煌!

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