華工正源2021新產(chǎn)品發(fā)布會(huì)
展會(huì)時(shí)間:2021/9/16-9/18
展會(huì)地點(diǎn):深圳會(huì)展中心希爾頓酒店
9月16日,2021中國(guó)光博會(huì)(2021CIOE)在深圳開(kāi)幕,同期,華工正源召開(kāi)2021新產(chǎn)品發(fā)布會(huì)。本次新產(chǎn)品發(fā)布會(huì)以“全光聯(lián)接智享未來(lái)”為主題,全面展示華工正源在5G、F5G、數(shù)據(jù)中心、智能汽車、5G to B五大領(lǐng)域的新產(chǎn)品和解決方案。
本次發(fā)布會(huì),華工正源以“光聯(lián)接+無(wú)線連接”為網(wǎng)絡(luò)拓?fù)鋱D,發(fā)布數(shù)據(jù)中心、5G、FTTx、智能網(wǎng)絡(luò)通信等領(lǐng)域最新產(chǎn)品解決方案。其中,用于數(shù)據(jù)中心解決方案的800G Series、400G 硅光模塊、用于無(wú)線前傳的50G LR/FR、用于下一代光接入的25G/50G PON光模塊,受到業(yè)內(nèi)廣泛關(guān)注。
數(shù)據(jù)中心
更高速 發(fā)布 800G SR8/DR8/2*FR4
繼400G光模塊規(guī)模商用后,800G光模塊成為行業(yè)焦點(diǎn)。2021 CIOE期間,華工正源發(fā)布三款800G光模塊:800G SR8,800G DR8和800G 2*FR4。
同時(shí),800G DR8推出OSFP和QSFP-DD兩種封裝形式,800G SR8和800G 2*FR4優(yōu)先推出OSFP封裝形式。
800G DR8 QSFP-DD /OSFP
產(chǎn)品方案亮點(diǎn)
單路光電信號(hào)速率達(dá)106.25Gbps
傳輸距離長(zhǎng)達(dá)500m@SMF
8路并行1310nm 光波
功耗低于18W
0~70 ℃全商業(yè)工作溫度范圍
MPO-16 光連接接口
7nm CMOS工藝ODSP
QSFP-DD/OSFP結(jié)構(gòu)封裝
400G 硅光產(chǎn)品方案亮點(diǎn)
此款產(chǎn)品采用QSFP-DD封裝,
自研硅光方案,
采用7nm集成Driver PAM4 DSP芯片,
光口側(cè)單通道速率高達(dá)100Gbps,
具備功耗低、速率高等特點(diǎn),
滿足下一代數(shù)據(jù)中心應(yīng)用。
5G C位
一站式產(chǎn)品解決方案
華工正源在電信市場(chǎng)深耕數(shù)十年。同時(shí),作為國(guó)內(nèi)首家發(fā)布5G光模塊的廠家,華工正源一直是無(wú)線領(lǐng)域光模塊的領(lǐng)跑者。因卓越的產(chǎn)品工藝、質(zhì)量、成本方案,無(wú)線側(cè)產(chǎn)品在市場(chǎng)上擁有很寬的護(hù)城河。
目前,華工正源已通過(guò)解決高速光電信號(hào)的技術(shù)難題,實(shí)現(xiàn)5G系列產(chǎn)品全覆蓋。
無(wú)線前傳:50G SFP56 LR/FR
此款產(chǎn)品采用SFP56封裝;
非制冷DML方案,工溫應(yīng)用;
單通道速率高達(dá)50Gbps;
具備功耗低、速率高等特點(diǎn);
滿足下一代無(wú)線傳輸應(yīng)用。
Access接入
25G/50G PON
隨著5G網(wǎng)絡(luò)開(kāi)始建設(shè),PON的故事也正在翻開(kāi)新的一頁(yè)。這一次,下一代PON技術(shù)正在采用一種新的范例來(lái)更有效地實(shí)現(xiàn)更高的容量。華工正源推出25G/50G PON產(chǎn)品解決方案,助力接入網(wǎng)升級(jí)迭代。
采用EML + APD方案;
上下行速率25Gbps;
具備小型化、功耗低、低成本等特點(diǎn);
滿足下一代接入網(wǎng)應(yīng)用。
全光聯(lián)接,智享未來(lái)
華工正源將和您一起
探索光通信無(wú)限可能