Telefónica，愛立信和高通在MWC 2023上推出商用移動5G毫米波網(wǎng)絡

  ICC訊(編譯：Vicki)Telefónica，愛立信和高通在巴塞羅那MWC 2023 3號廳推出西班牙首個商用移動5G毫米波(mmWave)網(wǎng)絡。

  這一技術(shù)里程碑將允許兼容的用戶設(shè)備合作伙伴在活動期間訪問愛立信支持的Telefónica 5G毫米波網(wǎng)絡。

  在此次活動中，高通技術(shù)公司將展示由驍龍移動平臺支持的全球廣泛的5G毫米波設(shè)備，推動行業(yè)向前發(fā)展。

  使用5G毫米波頻譜是實現(xiàn)高速和高容量的最佳方式，并在擁擠地區(qū)提供最佳的5G體驗。尤其有趣的是，5G毫米波在固定無線接入、數(shù)字化、工業(yè)4.0和互聯(lián)汽車領(lǐng)域的作用，提供了極高的高性能覆蓋，并能夠探索一系列全新的用例。

  基于其高網(wǎng)絡容量和卓越的性能提升，這一5G毫米波部署將為前往La Fira 3號展廳的MWC觀眾帶來非凡的5G用戶體驗，以較低的延遲實現(xiàn)超高速移動連接，這將改變他們實現(xiàn)移動連接的方式。

  Telefónica是西班牙唯一獲得全1GHz頻譜的服務提供商，這將使Telefónica成為未來第一家能夠提供超過5Gbps下載速度和1Gbps上傳速度的公司。這種巨大的頻譜將使帶寬密集型應用(如多視角攝像機)和用戶生成的內(nèi)容能夠在足球場等擁擠的體育場館中使用。它將增強VR和AR等沉浸式體驗，并通過在完全靈活的環(huán)境中采用人工智能和自動化等技術(shù)，為工業(yè)和制造企業(yè)提供完全無線化和更具競爭力所需的關(guān)鍵通信。

  5G毫米波部署將覆蓋MWC巴塞羅那活動的3號大廳，使用由Telefónica從最近的西班牙頻譜拍賣中獲得的充足毫米波頻譜帶寬。愛立信將提供其毫米波無線電AIR 5322和高容量RAN處理器6651，以實現(xiàn)5G毫米波覆蓋。無線接入網(wǎng)設(shè)備采用愛立信硅片芯片組，具有行業(yè)領(lǐng)先的輕量化和能效優(yōu)勢，以及獨特的性能和創(chuàng)新功能。

  高通科技在其展臺(3號廳，3E10)的5G毫米波設(shè)備展區(qū)將展示由驍龍支持的5G毫米波設(shè)備，包括商用高端智能手機、個人電腦、cpe、熱點等。

  毫米波段連接將帶來多種好處，針對具有密集交通需求的地區(qū)，如室內(nèi)和室外環(huán)境中的熱點地區(qū)，增強現(xiàn)有的城市宏觀站點，城市和郊區(qū)街道站點的致密化，或使用宏觀塔站點來擴大類似光纖的固定無線接入(FWA)服務的覆蓋范圍，作為對困難地區(qū)光纖部署的補充。

  Telefónica的負責人Gerardo Rovira表示：“我們與愛立信和高通共同推出的5G毫米波服務的首次商業(yè)部署，以及Telefónica在上次拍賣中獲得的大量頻譜，是Telefónica在過去3年里與企業(yè)和機構(gòu)合作開發(fā)的一系列5G長期項目的最后一個里程碑。這在很大程度上表明了Telefónica在發(fā)展和領(lǐng)導強大的5G生態(tài)系統(tǒng)方面的承諾，這將是為公共和私營部門提供令人信服的服務的關(guān)鍵因素。”

  愛立信伊比利亞網(wǎng)絡主管Somaya El-Marrakchi表示：“我們與Telefónica和高通合作，在西班牙實現(xiàn)5G毫米波技術(shù)飛躍，將極大地改變消費者和企業(yè)的移動連接體驗，使其更快、更方便、更可靠。毫米波段開啟了5G技術(shù)部署的新范式，這將為運營商提供一個強大的工具，以補充現(xiàn)有的網(wǎng)絡部署策略，以提高不同需求的性能和容量。”

  高通歐洲技術(shù)副總裁Dino Flore表示：“我們很自豪能夠繼續(xù)與Telefonica和愛立信等行業(yè)合作伙伴合作，推動連接的邊界，實現(xiàn)強大的消費者體驗。能夠在2023年巴塞羅那MWC上展示商業(yè)5G毫米波服務的首次商業(yè)部署，是歐洲5G毫米波的另一個重要里程碑。”