CIR：博通、思科、Inphi和CPO的時機

  ICC訊（編譯：Nina）在過去的幾個月里，兩項重要的公告顯示了共封裝光學(Co-Packaged Optics，CPO)業(yè)務的不同發(fā)展方向。一項來自思科和Inphi，一項來自博通(Broadcom)。三家如此重量級和享有盛譽的公司發(fā)布公告，顯示了對CPO未來發(fā)展的堅定信心。相比之下，板載光學(On-board Optics)經過多年的努力，仍未真正贏得業(yè)界的重視。CIR認為，業(yè)界對CPO的熱情需要基于交換芯片的發(fā)展史。

  博通

  2021年1月中旬，博通宣布兩款基于CPO的下一代交換平臺。51.2T的“Bailly”交換ASIC令人印象深刻，但不足為奇。傳統(tǒng)觀點認為，CPO將與51.2T結合使用，而Bailly將于2023年面世，符合業(yè)界對51.2T交換機的預期。

  從戰(zhàn)略角度來看，更有趣的是博通宣布推出25.6T Humboldt交換ASIC，該芯片有望在明年年底上市。從CIR去年年底采訪時所了解的信息來看，25.6T的CPO市場仍有些脆弱。因此，為什么博通計劃從如此低的交換速度開始加入CPO?

  可能性最大的答案是，一些大用戶(或一家大用戶)要求在他們的下一代設備中使用CPO 25.6T ASIC。一般情況下，收到訂單后，元件和芯片制造商會推出一條新產線。在過去，某些光學引擎就是如此。另一種解釋是，博通希望在技術上持續(xù)領先于其他交換芯片商。通過這款25.6T芯片，博通可以早日投入到交換機設計中，一些OEM廠商的設計人員可能將CPO的功率優(yōu)勢視為在25.6T時也可以使用的充分理由。

  思科和Inphi

  同時，思科和Inphi聯(lián)合推出從51.2T開始的CPO解決方案，并計劃于2024年首次部署。在思科/Inphi版本的25.6T芯片中，交換機將不需要CPO，但將使用800G可插拔設備取代。到了51.2T代產品時，將需要CPO。

  這跟CIR去年采訪時聽到的情況普遍一致。但是，思科/Inphi似乎有更大的打算--他們稱之為“開放環(huán)境”，這聽起來像是要走向某種MSA，在未來引入其他交換芯片公司、收發(fā)器公司和OEM廠商。

  合理的懷疑

  如上所述，這些公告對于CPO的發(fā)展是積極的;COBO從未如此春風得意。但我們仍需要合理懷疑，可插拔并不會輕易退出數據通信世界--畢竟這種技術很方便，而OBO和CPO根本無法提供可插拔性的替代方案。

  在這些問題上的極端未來主義者也忘記了他們的歷史。曾經有人認為，SerDes的I/O不能在10G以上實現(xiàn)，甚至曾經有人說12.8T交換需要CPO或類似的技術。顯然，事實證明這種情況沒有發(fā)生。所以，現(xiàn)在就將畢生積蓄都押注在CPO上還為時過早。不可否認的是，硅核交換功率的增速可能是SerDes功率的三倍，而且在不久的將來，行業(yè)將會感受到傳統(tǒng)交換芯片方法的局限性。