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ClariPhy宣布200G相干DSP芯片達(dá)產(chǎn)

摘要:通信IC供應(yīng)商ClariPhy宣布其LightSpeed-II CL20010相干系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)已經(jīng)達(dá)產(chǎn),它首先在第二代芯片方面達(dá)產(chǎn)以及支持200G操作的廠商。

       ICCSZ訊(編譯:Nina)通信IC供應(yīng)商ClariPhy宣布其LightSpeed-II CL20010相干系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)已經(jīng)達(dá)產(chǎn),鞏固了其在第二代商用DSP芯片領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。這款ClariPhy在今年三月份的OFC展會(huì)上宣布開始出樣的產(chǎn)品,將通過DP-QPSK支持100Gbps和使用16-QAM支持200Gbps,此外還能利用BPSK支持40Gbps。

       有兩家光模塊公司,Civcom和Oclaro,已經(jīng)承認(rèn)使用了CL 20010。Civcom在其基于OIF MSA的一系列100G模塊中使用了這款芯片的一個(gè)版本。Oclaro這周在ECOC展會(huì)上演示的200G模擬相干CFP2就采用了ClariPhy的產(chǎn)品。ClariPhy的聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席戰(zhàn)略官Paul Voois表示,公司的這款系統(tǒng)級(jí)芯片已經(jīng)出貨給各類型客戶,其中包括將其用于線路卡設(shè)計(jì)的系統(tǒng)商。他表示,200G能力可以支持400G雙載波超通道的產(chǎn)生以及200G鏈接。實(shí)際上,其中一些客戶在400G線路卡和復(fù)用轉(zhuǎn)發(fā)器中使用了這款芯片。
 
       Voois認(rèn)為這款芯片還可以在軟件定義網(wǎng)絡(luò)(SDN)環(huán)境實(shí)現(xiàn)多速率和多調(diào)制格式能力。
 
       這款CL20010只有一個(gè)WDM端口,因此它能利用其200G能力來驅(qū)動(dòng)一對(duì)100G CFP2模塊。
 
       盡管NEL在應(yīng)用于第一代基于OIF MSA的相干模塊的商用相干DSP供應(yīng)方面是領(lǐng)導(dǎo)者,但ClariPhy現(xiàn)在領(lǐng)先其競爭者一步,因?yàn)樗鞘紫仍诘诙酒矫孢_(dá)產(chǎn)以及支持200G操作的廠商。NEL在現(xiàn)階段推出的與博通共同開發(fā)的新產(chǎn)品將只支持100G。
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