專訪上海菲萊：打造先進老化可靠性測試平臺 保障光芯片高品質(zhì)和一致性

  ICC訊（編輯：Cecilia）  如今，光網(wǎng)絡(luò)正在演進為新一代具備數(shù)字化和綜合承載能力的全光底座，給光通信產(chǎn)業(yè)鏈帶來新一輪發(fā)展機遇。近日，訊石采訪了光芯片Wafer/Die/COC老化和測試裝備及服務(wù)提供商—上海菲萊測試技術(shù)有限公司(簡稱上海菲萊)，了解芯片檢測驗證對于光芯片和光通信網(wǎng)絡(luò)的價值。

  上海菲萊副總經(jīng)理劉力波向訊石介紹，公司成立于2018年，定位于光芯片(從wafer到COC)的測試以及AOI檢測，并設(shè)有菲萊科技、菲光科技兩個自主品牌，專注于為客戶提供專業(yè)的光芯片工藝、測試、老化及可靠性驗證設(shè)備和代工服務(wù)，面向3D傳感領(lǐng)域，消費電子和光通訊領(lǐng)域，支持諸多光芯片(VSCEL/DFB/DBR/Pump Laser/Silicon photonics等)，目前公司成功與知名設(shè)備大廠建立穩(wěn)定的合作關(guān)系，向其銷售的可靠性測試設(shè)備已超過100臺。

  光模塊是光網(wǎng)絡(luò)的核心部件，光芯片則為光模塊提供傳輸能力，其的使用壽命和工作性能影響光網(wǎng)絡(luò)連接質(zhì)量。嚴(yán)格、高效的芯片檢測和可靠性驗證，是保障產(chǎn)品一致性和高品質(zhì)的關(guān)鍵工序。光通信產(chǎn)業(yè)曾多次迭代，合格的高速光模塊必須經(jīng)受苛刻的品質(zhì)驗證，光芯片作為最大的故障來源是首要檢測對象。而當(dāng)前多數(shù)光芯片廠商無法覆蓋全部環(huán)節(jié)，特別是芯片級的老化和可靠性測試，這給上海菲萊的專業(yè)檢測服務(wù)提供市場空間。

菲萊專利與證書墻

  劉力波表示，針對光通訊市場旺盛需求和工藝特點，上海菲萊提前布局團隊、產(chǎn)品和服務(wù)。公司現(xiàn)有員工90余人，包括一只技術(shù)精湛的研發(fā)團隊，在光芯片制造領(lǐng)域有豐富的從業(yè)經(jīng)驗，核心技術(shù)人員長期從事光芯片后道相關(guān)工藝、測試及可靠性研究，對光芯片生產(chǎn)制造工藝和應(yīng)用有深刻的理解。

  在產(chǎn)品方面，公司開發(fā)的VCSEL測試系統(tǒng)支持LIV+光譜測試，CW、QCW條件可自由配置，使用TEC+水冷進行溫度控制，溫度穩(wěn)定性高，可控范圍大，可適用于Wafer/Die/COB封裝單個VCSEL或VCSEL陣列測試。

COC測試臺(左) 和CCO老化系統(tǒng)(右)

  針對光芯片常用的老化測試，公司推出了中、低功率激光器老化平臺，該平臺采用遠超20000小時運行的成熟軟件，支持平臺預(yù)警，數(shù)據(jù)實時提示和上傳。溫控系統(tǒng)為獨立加熱系統(tǒng)或加熱制冷系統(tǒng)，靈活配置不同溫區(qū)條件。該平臺具有COC在線光功率監(jiān)控系統(tǒng)，公司是國內(nèi)唯二家能出貨帶有此功能的測試設(shè)備廠商，2020年還獲得了歐盟認(rèn)證。

無錫基地產(chǎn)線

  劉力波還表示，激光器老化平臺平臺采用全自動生產(chǎn)調(diào)試，可實現(xiàn)2個月內(nèi)快速交付，目前已達到100臺以上批量交付運行。除此之外，上海菲萊還推出測試校準(zhǔn)系統(tǒng)、精密家具，針對COB、TO封裝產(chǎn)品的烤箱式老化系統(tǒng)，旨在為客戶提供完整的光芯片測試服務(wù)。

武漢潔凈車間

  公司預(yù)計，光通訊核心光芯片國產(chǎn)化程度持續(xù)上升，突破多款高速光芯片國外壟斷，公司緊抓市場機遇，在上海、天津、無錫、武漢設(shè)立公司，打造3000平方米的無錫制造服務(wù)基地，該基地配備一個600平方米的萬級凈化車間，以及3000平方米的武漢制造服務(wù)基地，該基地同樣配備1300平方米的千級、萬級凈化車間。上海菲萊還堅持測試設(shè)備核心零部件的自主可控，開發(fā)低成本的驅(qū)動電源、自主設(shè)計精密夾具，以及開發(fā)穩(wěn)定、恢復(fù)和易糾錯的系統(tǒng)軟件，最大保障程度保障設(shè)備服務(wù)的可靠性。

  當(dāng)前，光芯片產(chǎn)業(yè)鏈正在持續(xù)迭代演變，上海菲萊將堅守在關(guān)鍵的配套檢測環(huán)節(jié)上，打造先進的光芯片老化和可靠性測試服務(wù)平臺，幫助光芯片產(chǎn)業(yè)和客戶實現(xiàn)未來更大的市場價值。